안녕하세요 지원자님. 전기과 3학년 시점에서 이 정도로 정리해서 고민하고 계신 것 자체가 이미 방향은 아주 잘 잡으셨어요! 질문 주신 내용도 현직자들이 실제로 많이 고민하는 포인트라서, 현실적으로 말씀드려볼게요~
먼저 학부연구생 주제 선택부터 보면, 지금 지원자님 이력의 중심축은 이미 TCAD와 소자 이해 쪽에 꽤 단단하게 형성되어 있습니다. MOSFET TCAD 설계, 캡스톤에서 eFlash MPW 제작 + 신뢰성 분석 + TCAD 비교까지 이어지는 구조는 스토리라인이 정말 깔끔해요. 그래서 같은 TCAD 소자 최적화 주제를 또 하나 얹는다면 “깊이는 더 생기지만 새로움은 줄어드는” 구성이 될 가능성이 큽니다. 반대로 ALD 기반 HKMG 증착이나 물성 연구를 선택하면, 지금까지 쌓아온 설계·시뮬레이션 역량에 실제 공정 물성 이해라는 축이 하나 더 생깁니다. 이 조합이 자소서에서는 훨씬 힘이 있어요. 소자를 설계해봤고, 그 결과를 실제 공정 조건과 물성으로 다시 해석해봤다~ 이런 구조는 공정기술이든 공정설계든 다 좋아합니다!
특히 ALD HKMG는 단순히 “장비 만져봤다”가 아니라, 증착 조건 변화가 유전율, EOT, 누설, 신뢰성으로 어떻게 이어지는지를 설명할 수만 있다면 엄청난 무기가 됩니다. 지원자님이 이미 TCAD로 전기적 특성 해석이 가능한 상태라서, ALD 경험은 서로 시너지를 내는 쪽이라고 보시면 됩니다. 그래서 개인적으로는 ALD 쪽을 선택해서 경험 폭을 넓히는 걸 더 추천드려요!
직무 핏으로 넘어가면, 현재까지의 경험만 놓고 보면 공정설계 쪽에 조금 더 무게가 실려 있는 건 사실입니다. TCAD 기반 소자 최적화, eFlash 구조 이해, Disturbance 같은 신뢰성 메커니즘 분석은 전형적인 공정설계 키워드들이거든요. 다만 여기서 ALD 실험 경험이 더해지면 이야기가 달라집니다. “이론으로 설계한 소자를 실제 공정 조건과 물성 관점에서 검증하고, 공정 변동성이 특성에 미치는 영향을 이해했다”라는 설명이 가능해지면서 공정기술로도 충분히 핏이 맞아져요. 즉, 지금 구조는 공정설계 베이스 + 공정기술 확장형이라고 보시면 가장 정확합니다~
추가적으로 방향성 조언을 드리면, 스펙을 더 쌓기보다는 지금 있는 경험을 ‘공정 언어’로 번역하는 연습을 하시는 게 더 중요해요. 예를 들어 TCAD 결과를 설명할 때도 단순히 Id-Vg가 아니라, 공정 변동(산화막 두께, work function shift, 공정 편차)이 실제 양산에서 어떤 리스크로 이어질 수 있는지까지 연결해보는 겁니다. ALD를 하신다면 레시피 조건 하나 바꿨을 때 “왜 이게 수율이나 신뢰성 문제로 이어질 수 있는지”를 항상 같이 생각해보시면 좋고요. 이런 사고방식이 있으면 자소서나 면접에서 현직자들이 바로 “아, 공정 쪽 마인드가 있네”라고 느낍니다!
정리하면, 지원자님은 이미 방향을 잘 잡은 상태고, ALD 경험을 더해서 폭을 넓히는 선택이 가장 좋은 그림이에요. 공정설계 중심으로 가되, 공정기술도 충분히 소화 가능한 포지션이라는 점, 꼭 기억하셔도 됩니다~
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