직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. RDL(Post-Fab)공정은 제기담, tsp 공기중 어디가 적합한가요?

강낭콩b

반도체 소재 회사에서 RDL중 Electro-Plating 관련 인턴 경험이 있습니다. 이 경험을 살려 공정 기술 직무에 지원하고 싶은데, 제조&기술 담당 / tsp 중 어느 사업부가 적합한지 궁금합니다. ---------------------------------------------------------------------------------- job description 1. 제조&기술 담당은 지난 상반기와 동일하며 패키징 공정(RDL)에 대한 언급이 없었습니다. 2. tsp은 조립 공정, test 공정을 위주로 하는 것 같습니다.