면접 · 삼성전자 / 공정기술
Q. RIE 공정 에칭가스 비교
안녕하세요 공정기술 희망하고 있는 취준생입니다! ICP RIE 장비를 이용하여 O2 플라즈마 기반으로 폴리머 소재를 식각할 때 1) CF4가 SF6대비 가질 수 있는 장단점이 있을까요? 2) CHF3가 C4F8대비 가질 수 있는 장단점이 있을까요? 보통 어떨 때 CF4를 사용하고 SF6를 사용하는 지와 어떨 때 CHF3를 사용하고 C4F8를 사용하는지 궁금합니다.
2024.07.15
답변 5
- 쥬쥬디5삼성전자코대리 ∙ 채택률 84% ∙일치회사
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안녕하세요 삼성전자 DS 현직자입니다. 식각 장비에 대한 질문을 주셨는데, 아는 부분까지 최대한 답변드리도록 하겠습니다. 1) CF4가 가지고 있는 장점은 부식성이 적어 장비의 수명 연장이 가능하며, 상대적으로 저렴해서 비용적으로 이득이 있습니다. 다만 SF6에 비해서 에칭 속도가 조금 낮은 편입니다. 따라서 시간이 조금 더 있는(일정 적으로 여유가 있는) 제품인데, 비용이 낮은 저렴한 제품을 식각하는 경우 조금 더 사용하고 있습니다. 따라서 CF4는 비용이 효율적이고 부식성이 적어 일반적인 식각 작업에 많이 사용되고 있고, SF6이 경우 높은 에칭속도가 필요한 경우 많이 사용됩니다. 2) CHF3의 경우 부식성이 낮고, 비용이 저렴한 것이 특징입니다. 따라서 장기적으로 생산되고 있는 제품(이미 생산을 오래해서 재고가 많이 있음)이면서도 오래오래 생산할거라서 장비의 장기적인 보존이 중요한 제품을 대상으로 많이 사용합니다. 간단하게 스테디 셀러의 경우에는 CHF3를 많이 사용하고, 단기적으로 히트 제품(한시즌 두시즌 판매하다가 중단될 제품)의 경우에는 빠른 생산과 장비가 부식되어도 정확성/빠름이 중요하다보니 C4F8을 많이 씁니다. 약간 두서없이 적은 것 같은데, 부디 많은 도움이 되었으면 좋겠습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
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저도 잘은 모르지만 관련 논문 잘 찾아보면 답을 알수 있을것 같아요
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
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안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. CF4가 SF6에 비해 ER가 느리지만 제어가 편리해요 CF3와 C4F8은 ETCH중 폴리머 막 생성 차이로 C4F8가 폴리머 막 생성이 많아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
댓글 1
가가장장작성자2024.07.06
혹시 제어가 편리하단 말이 에칭속도가 느려 식각 결과를 수월하게 비교할 수 있다는 얘기일까요?!
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
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안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. CF4 가스의 특징은 느린 식각속도 정밀한 제어이고 SF6 가스는 빠른 식각 속도와 상대적으로 제어가 어렵다입니다. 2. 둘 차이는 폴리머 막의 생성되는 양의 차이 입니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
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CF4와 SF6를 비교하면, CF4는 일반적으로 더 낮은 식각율을 제공하지만 더 균일한 식각을 가능하게 합니다. 또한 CF4는 플루오린 원자의 밀도가 낮아 폴리머 소재와의 반응이 더 제어될 수 있습니다. 반면, SF6는 높은 식각율을 제공하며, 이는 빠른 공정을 필요로 하는 경우에 유리합니다. CHF3와 C4F8를 비교하면, CHF3는 더 낮은 탄소-플루오린 비율을 가지고 있어 식각 중 형성되는 폴리머 막이 얇습니다. 이는 더 깨끗한 식각을 가능하게 하지만, 식각률이 상대적으로 낮을 수 있습니다. 반면, C4F8는 높은 탄소-플루오린 비율로 인해 더 두꺼운 폴리머 막을 형성할 수 있으며, 이는 마스킹 효과를 강화해 선택적 식각에 유리합니다. 답변이 되었으면 좋겠네요~ 화이팅입니다. 응원해요!
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