직무 · 삼성전자 / 공정기술
HBM, 하이브리드본딩에서 CMP가 매우 중요하다고 알고 있는데 패키징에서 사용되는 CMP는 메모리사업부에서 하는 것인가요?? TSP총괄지원시 메인 스펙(CMP학연생, CMP프로젝트)을 어필할 수 있고 이것이 남들과 차별점이 될 수 있다면 TSP총괄 공정기술을 목표로 설정하는 것이 가장 합격 가능성을 높이는 선택이라고 생각중이었는데 관련이 없다는 이야기를 들어서 너무 혼란스럽스럽습니다..
2025.03.14
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메모리 공기는 단위공정을 담당하는 것으로 알고 있습니다. 그러면 PL,SEM같은 측정장비 운용해본 경험은 안쓰는게 낫겠죠? 글인총공기는 계측, 측정을 하는 것으로 알고 있습니다. 이쪽은 아예 공정을 하지 않는것인가요? 이 부서 지원 할때는 포토, 증착 공정 실습 얘기가 그다지 메리트가 아닌건가요? 저는 공정 기준으로는 컨택 형태인 포토장비, sputter를 다루어보았으나 수업에서 교수님이 시키는대로 프로세스를 따라할 뿐 공정조건을 바꾸거나 하지는 않았습니다. 측정 기준으로는 PL, SEM, UV-visible 장비 정도 사용하였고 한국전기전자재료학회에서 주관한 캡스톤디자인, 저희학교 졸업작품에 낼 소자를 측정 및 분석을 한 정도입니다. 이때 저희가 만든 소자는 흔히 말하는 8대 공정을 사용한 것이 아닌 그저 a+b를 섞고 스핀코팅 돌리고 핫플레이트에서 경화시킨정도이기에 공정 의미는 없다 생각합니다. 이러한 상태라면 메모리공기에 지원할까요 아니면 글인총공기에 지원할까요??
전공 지식을 비롯해 전공 성적들을 잘 따라간다는 가정 하에, 교양으로 프로그램 관련 과목들을 이수하려고 합니다. 우선 개인적으로 언어 자체에 대해 공부하고 있습니다. 이후 계획으로는 파이썬을 활용한 데이터 분석을 하는 수업, 머신러닝 기초에 대해 다루는 수업을 수강하려고 합니다. 시간과 능력이 허락하는 한, 졸업 작품 캡스톤이나 매 학기 하는 설계 과목에도 이를 이용하거나 데이터 분석과 관련된 작은 프로젝트를 할 생각 또한 있습니다. 이런 전공 외 부가 지식들이 입사 시 큰 차별화를 가지는지, 그렇지 않거나 위 지식 만으로는 어필하기 힘들지 궁금합니다. 처음 말했던 것과 같이 전공 관련 활동(성적, 학부연구생, 인턴)은 병행할 계획입니다.
갑자기 삼성전자 제출한 자소서랑 이력서를 검토하게 됐는데 실수를 두개 발견했네요..ㅠㅠ 1) 'Sn58Bi 저온 솔더 페이스트위에 SAC305 볼을 적용한 하이브리드 구조'라고 적어야 할거를 'SAC305 볼 위에 Sn58Bi 저온 솔더 페이스트를 적용한 하이브리드 구조' 라고 적어서 냈네요.. 2) 이수 교과목 입력할때 딱 한과목을 교양인데 실수로 전공이라 하고 제출 했습니다.. 문제없을까요..?
메모리 공기는 단위공정을 담당하는 것으로 알고 있습니다. 그러면 PL,SEM같은 측정장비 운용해본 경험은 안쓰는게 낫겠죠? 글인총공기는 계측, 측정을 하는 것으로 알고 있습니다. 이쪽은 아예 공정을 하지 않는것인가요? 이 부서 지원 할때는 포토, 증착 공정 실습 얘기가 그다지 메리트가 아닌건가요? 저는 공정 기준으로는 컨택 형태인 포토장비, sputter를 다루어보았으나 수업에서 교수님이 시키는대로 프로세스를 따라할 뿐 공정조건을 바꾸거나 하지는 않았습니다. 측정 기준으로는 PL, SEM, UV-visible 장비 정도 사용하였고 한국전기전자재료학회에서 주관한 캡스톤디자인, 저희학교 졸업작품에 낼 소자를 측정 및 분석을 한 정도입니다. 이때 저희가 만든 소자는 흔히 말하는 8대 공정을 사용한 것이 아닌 그저 a+b를 섞고 스핀코팅 돌리고 핫플레이트에서 경화시킨정도이기에 공정 의미는 없다 생각합니다. 이러한 상태라면 메모리공기에 지원할까요 아니면 글인총공기에 지원할까요??
전공 지식을 비롯해 전공 성적들을 잘 따라간다는 가정 하에, 교양으로 프로그램 관련 과목들을 이수하려고 합니다. 우선 개인적으로 언어 자체에 대해 공부하고 있습니다. 이후 계획으로는 파이썬을 활용한 데이터 분석을 하는 수업, 머신러닝 기초에 대해 다루는 수업을 수강하려고 합니다. 시간과 능력이 허락하는 한, 졸업 작품 캡스톤이나 매 학기 하는 설계 과목에도 이를 이용하거나 데이터 분석과 관련된 작은 프로젝트를 할 생각 또한 있습니다. 이런 전공 외 부가 지식들이 입사 시 큰 차별화를 가지는지, 그렇지 않거나 위 지식 만으로는 어필하기 힘들지 궁금합니다. 처음 말했던 것과 같이 전공 관련 활동(성적, 학부연구생, 인턴)은 병행할 계획입니다.
갑자기 삼성전자 제출한 자소서랑 이력서를 검토하게 됐는데 실수를 두개 발견했네요..ㅠㅠ 1) 'Sn58Bi 저온 솔더 페이스트위에 SAC305 볼을 적용한 하이브리드 구조'라고 적어야 할거를 'SAC305 볼 위에 Sn58Bi 저온 솔더 페이스트를 적용한 하이브리드 구조' 라고 적어서 냈네요.. 2) 이수 교과목 입력할때 딱 한과목을 교양인데 실수로 전공이라 하고 제출 했습니다.. 문제없을까요..?
답변 6
1. HBM 및 하이브리드 본딩에서 CMP의 역할 HBM과 하이브리드 본딩에서 CMP는 웨이퍼 표면의 평탄화와 본딩 인터페이스 조정을 위해 필수적인 공정입니다. 특히 하이브리드 본딩에서는 접합면을 평탄화해 결함을 줄이고 본딩 강도를 높이는 역할을 합니다. 2. 패키징에서 CMP 공정 수행 부서 CMP는 주로 메모리 사업부의 전공정에서 수행되며, 패키징에서도 일부 활용되지만 그 비중은 상대적으로 낮아요. 최근 HBM과 같은 첨단 패키징 기술이 발전하면서 CMP의 중요성이 커지고 있지만, 여전히 주된 적용 분야는 전공정입니다. 3. TSP총괄 지원 시 CMP 경험 활용 가능성 CMP 경험이 있다면 웨이퍼 본딩, TSV, 미세 패키징 공정에서의 평탄화 및 계면 처리 기술과 연결해 어필할 수 있습니다. 다만, TSP총괄의 공정기술 직무에서는 패키징 및 테스트 공정 최적화가 핵심이라 CMP 경험이 결정적인 요소는 아닐 가능성이 커요. 4. 결론 및 지원 전략 메모리 사업부에서는 CMP를 직접 활용할 가능성이 높습니다. TSP총괄에서는 CMP 경험을 웨이퍼 본딩과 TSV 공정과 연관 지어 차별점으로 활용할 수 있어요. CMP 자체보다는 패키징 공정 최적화와의 연결성을 강조하는 것이 중요합니다. 결론적으로 TSP총괄을 목표로 하신다면 CMP 경험을 웨이퍼 본딩 및 패키징 공정 최적화와 연결해 자기소개서를 작성하는 것이 효과적일 것 같습니다.
삼성전자 TSP 총괄 공정 기술에서 CMP 공정을 수행하는지에 대한 질문이시군요. CMP (Chemical Mechanical Polishing) 공정은 반도체 제조 과정에서 매우 중요한 역할을 하며, 특히 HBM (High Bandwidth Memory) 및 하이브리드 본딩 기술에서 핵심적인 공정입니다. TSP 총괄과 CMP 공정: * TSP (Test & System Package) 총괄은 반도체 패키징 및 테스트를 담당하는 부서입니다. 패키징 단계에서도 CMP 공정이 사용되며, 특히 TSV (Through Silicon Via) 공정이나 하이브리드 본딩과 같은 첨단 패키징 기술에서 CMP는 필수적입니다. * 따라서 TSP 총괄에서도 CMP 공정을 수행하며, 이는 HBM과 같은 고성능 메모리 반도체 생산에 중요한 역할을 합니다. CMP 공정의 중요성: * CMP 공정은 웨이퍼 표면을 평탄화하는 기술로, 미세한 회로 패턴을 형성하고 다층 구조를 쌓아 올리는 데 필수적입니다. * HBM이나 하이브리드 본딩과 같은 첨단 패키징 기술에서는 여러 개의 칩을 정밀하게 쌓아 올려야 하므로, CMP를 통한 표면 평탄화가 매우 중요합니다. 메모리 사업부와의 관계: * 메모리 사업부에서도 CMP 공정을 사용하지만, 이는 주로 웨이퍼 제조 단계에서 이루어집니다. * TSP 총괄에서는 패키징 단계에서 CMP 공정을 수행하며, 이는 메모리 사업부와는 다른 영역입니다. TSP 총괄 지원 시 CMP 관련 스펙 어필: * CMP 관련 학연 또는 프로젝트 경험은 TSP 총괄 지원 시 강력한 차별점이 될 수 있습니다. * 특히 HBM이나 하이브리드 본딩과 같은 첨단 패키징 기술에 대한 이해도를 보여줄 수 있다면 더욱 유리합니다. 결론: * TSP 총괄에서도 CMP 공정을 수행하며, 이는 HBM과 같은 고성능 메모리 반도체 생산에 중요한 역할을 합니다. * CMP 관련 스펙은 TSP 총괄 지원 시 강력한 차별점이 될 수 있습니다. 추가 정보: * 삼성전자 채용 홈페이지에서 TSP 총괄의 직무 소개를 확인하시면 더욱 자세한 정보를 얻을 수 있습니다. * 반도체 관련 뉴스나 기술 동향을 꾸준히 확인하여 최신 정보를 습득하는 것도 도움이 됩니다. 참고 자료: * 삼성전자 채용 홈페이지 * 반도체 관련 전문 매체
