직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. TSP총괄 공정기술 vs 제기담 공정기술 고민중입니다.

안녕하세요. 4학년 취준생입니다.미세화 공정의 한계로 3학년 겨울방학부터 후공정에 관심을 가지게 되었습니다. 9월에 삼성에 지원할 예정인데 어느 부서에 지원할지 고민중입니다. 현재 전공정은 공정실습 1회, 협회에서 진행하는 교육 이수(수료증 있음)고, 후공정은 렛유인 후공정 강의 수강, 절삭/연마 후 광학 현미경으로 소자내부를 관찰하는 실습을 진행했습니다. 질문1. TSP총괄이 제기담, 메모리사업부에 비해 티오가 매우 적고 중고 신입, 인턴/실습 경험이 많은 지원자가 많다고 들었는데 저는 비교적 그런 경험이 많지 않아 불리할 것 같은데 TSP보다는 제기담을 쓰는게 좋을까요?(후공정이 관심있디만 현실적인 합격 가능성을 알고 싶습니다.) 질문2. 아직 확정은 아니지만 8월에 학교에서 지원하는 패키징 실습에 참여할 수도 있습니다. 실제로 조립 공정 실습을 진행하고 패키징 구조/소재 분석을 진행한다고 하는데 혹시 이 실습에 참여할 수 있다면 스펙적 부분에서 합격 가능성이 올라갈까요?