Q. tsp 총괄에 대해서 궁금합니다.

답변 7

• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  티오는 대외비여서 아무도 알려드릴 수가 없고 (모름) 반도체 개발 관련 툴은 직무마다 사용하는 게 다릅니다.

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• 코

  코부기121삼성전자

  코사원 ∙ 채택률 0% ∙

  회사

  직무

  일치

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  Tsp공정기술이 가장 많으며 데이터분석 툴 사용가능시 입사후에도 업무 적응이 빠릅니다

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  학교

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)티오는 대외비고 매번 채용마다 바껴요 2)실제 사용 툴도 대외비에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  삼성전자 TSP총괄 기준으로 보면 하반기 공채에서 지원자들이 가장 많이 궁금해하는 부분이 패키지개발, 반도체공정기술, 평가 및 분석 중 어디가 TO가 많은지인데, 정확한 TO는 공개되지 않습니다. 다만 사업 구조상 보면 반도체공정기술(패키지 공정 개발)과 패키지개발 쪽이 상대적으로 채용 수요가 큰 편으로 예상됩니다. TSP총괄 자체가 패키지 개발부터 조립, 테스트, 출하까지 담당하는 조직이고, 특히 HBM과 Advanced Package 확대 때문에 공정 및 개발 인력이 지속적으로 필요한 상황입니다. 직무별로 보면 패키지개발은 Package Design, Simulation, Process Integration, 소재 개발 등을 수행하고, 반도체공정기술은 PKG 조립 공정과 TEST 공정 개선, 수율 향상, 불량 개선 업무가 중심입니다. 일반적으로 신입 입장에서는 패키지개발이 연구개발 성격이 강하고 TO가 적은 대신 직무 전문성이 높고, 공정기술은 양산라인과 직접 연결되어 상대적으로 인력 수요가 넓은 편이라고 보시면 됩니다. 질문하신 "반도체 개발 관련 Tool 우대사항"은 주로 패키지개발 직무를 의미합니다. 삼성전자 TSP 패키지개발 직무 우대사항에는 실제로 Simulation Tool 경험을 언급하고 있으며, 대표적으로 아래 Tool들이 있습니다. 첫 번째는 ANSYS입니다. 패키지에서 가장 많이 연결되는 Tool 중 하나로 열해석(Thermal), 구조해석(Mechanical), Warpage(휨), Stress 분석 등에 활용됩니다. HBM처럼 적층 구조가 복잡해질수록 열과 응력 문제가 중요하기 때문에 활용도가 높습니다. 두 번째는 HSPICE, FineSim SPICE 같은 회로 시뮬레이션 Tool입니다. Package 내부 신호 전달 과정에서 Signal Integrity(SI), Power Integrity(PI), 전원 노이즈 등을 검증할 때 사용합니다. 세 번째는 SIWAVE, ADS(Advanced Design System) 같은 고속 신호 해석 Tool입니다. 고대역폭 메모리, 2.5D/3D Package처럼 고속 신호 품질이 중요한 제품에서 활용됩니다. 추가적으로 연구개발 성격으로는 ABAQUS, LS-DYNA 같은 구조해석 Tool도 우대사항으로 언급됩니다. 만약 취준생 입장에서 하나를 준비한다면 우선순위는 지원 직무에 따라 다릅니다. 전기전자 전공이고 패키지 설계나 HBM 쪽을 노린다면 ANSYS + SI/PI 개념 + HSPICE 또는 ADS 경험 조합이 가장 어필하기 좋습니다. 반면 기계 계열이면 ANSYS, ABAQUS 쪽 경험이 훨씬 직접적으로 연결됩니다. 다만 현실적으로 신입에게 Tool 숙련도를 기대한다기보다 "패키지 구조에서 왜 Simulation이 필요한지 이해하고 직접 데이터를 해석해본 경험"을 더 중요하게 보는 경우가 많습니다. 예를 들어 ANSYS를 단순히 돌려본 것보다 "HBM 적층 구조에서 열 집중 현상을 분석하고 Warpage 개선 방향을 제안했다" 같은 경험이 훨씬 강한 어필이 됩니다.

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• 

  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 97%

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  안녕하세요. TSP 사업부를 준비하신다면 참고가 될 만한 내용을 말씀드리겠습니다. TSP 사업부는 메모리사업부나 파운드리사업부에 비해 채용 규모가 작은 편인 경우가 많아, 공고가 나왔을 때 적극적으로 지원하는 것이 중요합니다. 다만 채용 인원은 사업 상황과 시기마다 달라지므로 매년 동일하지는 않습니다. 반도체 개발 관련 Tool 우대사항은 특정 프로그램 하나를 의미하기보다는 반도체 공정이나 개발에 활용되는 해석·분석 툴 경험을 폭넓게 의미하는 경우가 많습니다. 예를 들어 Ansys, COMSOL, JMP, Minitab, MATLAB, Python과 같은 해석·데이터 분석 도구를 사용한 경험이 있다면 직무 적합성을 보여주는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 공정 데이터를 다루는 조직에서는 Python, SQL, JMP, Excel VBA 등을 활용한 데이터 분석 경험도 좋은 평가를 받을 수 있습니다. 실제 현업에서는 상용 툴뿐만 아니라 부서에서 자체 개발한 내부 툴을 사용하는 경우도 많기 때문에, 특정 툴을 미리 알고 있어야만 하는 것은 아닙니다. 오히려 새로운 툴을 빠르게 익히고 데이터를 기반으로 문제를 해결한 경험을 더 중요하게 보는 경우가 많습니다. 자기소개서에는 특정 프로그램 이름을 나열하기보다, 해당 툴을 활용해 어떤 문제를 해결했고 어떤 결과를 얻었는지를 중심으로 작성하는 것이 효과적입니다. TSP를 목표로 하신다면 공정 이해와 데이터 분석 역량을 함께 준비하시고, 메모리·파운드리 공정기술 등 유사 직무도 함께 지원하면 합격 기회를 넓히는 데 도움이 될 것입니다. 하반기 공채 잘 준비하셔서 좋은 결과 있으시길 응원합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  tsp보단 메모리나 이쪽이 대체적으로 티오는많습니다. 그리고 사내툴은 개발실가면 직접개발한 툴도쓰고 ansys이런 유체나 열요소해석 툴도쓰구요 ㅎ 공정기술가면 일반 데이터뽑는 자체툴도 많이씁니다. 워낙 팀에서 자체적으로 다양하게 만든게 많아서요 ㅎㅎ 아무래도 개발실보다는 공정기술이 tsp도 티오는 조금 더 많을거에요 우대사항은 꼭 필수는 아니니 후공정패키징 관련 경험 있으시면 자신있게 지원하셔도됩니다. 다만 천안온양인걸 염두하세요~!

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 TSP사업부 하반기 공채에서 통상적으로 가장 많은 인원을 선발하는 직무는 패키지 개발과 공정기술 직무입니다. 대규모 양산 라인과 차세대 패키징 공정 안정화가 사업부의 핵심 과제이기 때문에 해당 포지션의 TO가 상대적으로 넉넉하게 유지됩니다. ​개발 관련 우대 툴의 경우 패키지 구조 설계와 열 전도 해석을 위해 주로 AutoCAD나 ANSYS 모델링 프로그램을 활용합니다. 더불어 소자 및 회로 검증을 목적으로 시놉시스나 케이던스 사의 EDA 소프트웨어를 다루어 본 경험이 있다면 서류와 면접에서 큰 가산점을 받습니다. ​응원하겠습니다.

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