직무 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요 장비사에서 일하면서 공정팀에서 내려온 TTTM을 수행한 적이 있습니다.. 압력 조정, TEACHING을 직접 했는데 삼성전자 공정기술 지원할때 이 경험이 어떻게 활용 될 수 있을까요? 설비를 직접 만져본 경험이 공정과 연결 될 수 있는지 궁금합니다. 답변 감사합니다.
2023.09.23
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안녕하세요 현재 삼성전자 자기소개서 바탕으로 면접 질문 스스로 뽑아보는 과정 중에 있습니다 자기소개서를 보니까 제가 1번 문항 지원동기 및 입사후포부 에서 NAND 관련 얘기로 타겟팅 해서 썼더라구요 1. 보통 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 지원할때 DRAM이나 NAND 둘 중 하나 타겟팅 해서 쓰는 편인가요? 2. 면접 때 왜 디램 말고 낸드 하고싶은건지 질문 들어올 수도 있을까요? 3. 낸드 하고 싶다 하면 좀 편향적으로 보일 수도 있을까요? 딱히 제가 낸드 관련한 경험이 있는 것도 아니어서 디램 낸드 둘다 상관없다는 식으로 말씀드리는게 나을까요?
지거국 전자과를 복수전공 하고있습니다. 졸업은 내후년 29살에 졸업할 것 같습니다. 본 전공, 교양 학점이 바닥이라 졸업 학점은 3점 극초반이 될듯 합니다. 아직 다른 스펙요소는 없는 상태 입니다 지금부터 반도체 공정/소자 분야로 정성요소를 쌓아가려고 하는데, 현실적으로 학점과 나이 때문에 반도체 공정 직무의 대기업/중견기업 가능성이 없는지 궁금합니다. 현실적으로 가능성이 낮다면, 장비사/설비직 같은 다른 직무는 가능성이 있을까요? 모두 어려운 상황이라면, 1. 추가학기로 학점 3점 중반까지 올리기 2. 공기업 전기직렬 준비에 올인하기 두 선택지는 어떨지 조언을 구합니다..
반도체 공정쪽으로 취업을 희망하는 신소재공학과 4학년 학생입니다. 요번에 학교에서 AFM을 전문으로 다루는 회사에서 인턴+현장실습 공고가 올라왔습니다. 부서 2개가 그 중 제 전공이랑 맞아서 둘 중 한 곳에 지원하려는데 A 부서에서는 - 선행기술연구소에서 하고 있는 Prototype 모듈 개발에 필요한 기술 조사 - Prototype 모듈의 성능평가의 지원 - AFM 장비 사용 기술 습득 및 이미지 측정 지원 B 부서에서는 *AFM 시스템의 품질 평가 *AFM 시스템 제조 과정에서 발생되는 문제에 대한 Trouble Shooting *AFM 측정 결과에 대한 Data정리 및 분석 직무개요만 본다면 A부서는 좀 더 장비 개발에 집중이고, B부서는 장비를 이용한 계측 부분이라 B가 더 잘 맞을거 같은데 B부서에 사람이 훨씬 많이 몰려 고민이 됩니다... 한명만 뽑기도 하고 지원 중에는 다른 회사에 지원을 못해서 더욱 고민이 됩니다. 두 부서 차이가 좀 클까요..?
안녕하세요 현재 삼성전자 자기소개서 바탕으로 면접 질문 스스로 뽑아보는 과정 중에 있습니다 자기소개서를 보니까 제가 1번 문항 지원동기 및 입사후포부 에서 NAND 관련 얘기로 타겟팅 해서 썼더라구요 1. 보통 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 지원할때 DRAM이나 NAND 둘 중 하나 타겟팅 해서 쓰는 편인가요? 2. 면접 때 왜 디램 말고 낸드 하고싶은건지 질문 들어올 수도 있을까요? 3. 낸드 하고 싶다 하면 좀 편향적으로 보일 수도 있을까요? 딱히 제가 낸드 관련한 경험이 있는 것도 아니어서 디램 낸드 둘다 상관없다는 식으로 말씀드리는게 나을까요?
지거국 전자과를 복수전공 하고있습니다. 졸업은 내후년 29살에 졸업할 것 같습니다. 본 전공, 교양 학점이 바닥이라 졸업 학점은 3점 극초반이 될듯 합니다. 아직 다른 스펙요소는 없는 상태 입니다 지금부터 반도체 공정/소자 분야로 정성요소를 쌓아가려고 하는데, 현실적으로 학점과 나이 때문에 반도체 공정 직무의 대기업/중견기업 가능성이 없는지 궁금합니다. 현실적으로 가능성이 낮다면, 장비사/설비직 같은 다른 직무는 가능성이 있을까요? 모두 어려운 상황이라면, 1. 추가학기로 학점 3점 중반까지 올리기 2. 공기업 전기직렬 준비에 올인하기 두 선택지는 어떨지 조언을 구합니다..
반도체 공정쪽으로 취업을 희망하는 신소재공학과 4학년 학생입니다. 요번에 학교에서 AFM을 전문으로 다루는 회사에서 인턴+현장실습 공고가 올라왔습니다. 부서 2개가 그 중 제 전공이랑 맞아서 둘 중 한 곳에 지원하려는데 A 부서에서는 - 선행기술연구소에서 하고 있는 Prototype 모듈 개발에 필요한 기술 조사 - Prototype 모듈의 성능평가의 지원 - AFM 장비 사용 기술 습득 및 이미지 측정 지원 B 부서에서는 *AFM 시스템의 품질 평가 *AFM 시스템 제조 과정에서 발생되는 문제에 대한 Trouble Shooting *AFM 측정 결과에 대한 Data정리 및 분석 직무개요만 본다면 A부서는 좀 더 장비 개발에 집중이고, B부서는 장비를 이용한 계측 부분이라 B가 더 잘 맞을거 같은데 B부서에 사람이 훨씬 많이 몰려 고민이 됩니다... 한명만 뽑기도 하고 지원 중에는 다른 회사에 지원을 못해서 더욱 고민이 됩니다. 두 부서 차이가 좀 클까요..?
답변 5
채택된 답변안녕하세요. 장비사에서 일하시면 설비팀이 더 입사 확률이 높긴합니다. 만약, 공정팀을 가고 싶으시다는 기준으로 공정팀과 연결 할 수 있는 Point 짚어 드리겠습니다. 설비사에서 압력조정으로 인한 공정 Process 진행중 발생 할 수 있는 공정 Spec hunting을 사전에 예측하여 그 부분을 집중적으로 Qual 검증 하면서 볼 수 있다는 기준으로 연결하면 좋을 것 같습니다. 실제 어떤 압력 조정을 하신지 모르겠지만 제가 임의로 하나의 예를 생각해서 작성해보겠습니다. Wafer 안착 후 정위치에 고정 시키기 위한 Push Pin의 N2 압력을 조절 했다는 가정입니다. Wafer의 Push 되는 압력이 달라짐에 따라 Wafer에 전류 인가 or 위치가 조금 변경 될 수 있는 Risk 있습니다. 따라서 설비팀에서 이러한 설비 변경점이 있었고, 그에 따라 Wafer 정위치 불량으로 인한 공정조건의 변화를 중점적으로 검증했다고 연결 할 수 있을 것 같습니다. Robot Teaching으로 Wafer Pick Up or Put down 하면서 Wafer 표면에 스크레치 발생 유발 인자가 있으므로, 그 부분을 중점적으로 검증했다고 연결 할 수 있을 것 같습니다. 따라서, 설비를 직접 조정하고 만저본 경험을 바탕으로 Wafer에 줄 수 있는 영향성을 사전에 예측하여 공정 검증 할 때, 중점적으로 봐야하는 Point를 짚어 낼 수 있다고 하면 좋을 것 같습니다.
