직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 공정설계에 적합한 프로젝트 ?
- TCAD ScaleDown 설계 프로젝트 - Full custom IC 설계, Layout 설계실습 - 딥러닝기반 PCB검사및 자동분류장치설계 - MOSCAP제작및 파이썬활용C-V특성분석 - KDC 반도체데이터 분석교육 (엑셀,스팟파이어) 프로젝트경험을 정리해보니 공정설계쪽에 가까운거같은데 소신껏 이번에 공정설계를 쓰는게 맞을까요? 아니면 티오가 많을거로 추정되는 공정기술을 쓰는게 맞을까요? 반도체공학과라 반도체공정관련 교과목은 꽤나 들었습니다.
2026.03.17
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
채택된 답변
공정기술은 플라즈마에치해보고 cvd 해보고 ald해보고 공정파라미터조절해서 최적화하고 이런 경험이 있어야 서합합니다. 요즘 직무를 삼성은 핏하게 봐서 설계경험을 공정기술에 적으면 직무 핏함이 떨어지고 설령 면접간다하더라도.. 밀립니다. 핏한 경험들 모두다 공설쪽이라 소신지원 추천합니다. 어차피 서류붙으면 3대1로 경쟁률은 같아요 ㅜㅡㅜ
댓글 1
ssjh1v작성자2026.03.12
원래도 소신지원쪽에 가깝긴했습니다만, 덕분에 확신있게 지원할수있을것같아요. 감사합니다!
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요. 멘티님의 스펙은 공정 설계에 더 가까우므로 공정 기술보다는 소신껏 공정설계에 지원하시는 것을 추천드립니다. 취업 시장에서 직무 관련 경험이 굉장히 중요하기 때문에 단순하게 티오만 고려하는 것은 비효율적입니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 내용 바탕으로 질문에 답변드리겠습니다. 항상 모든분들이 하는 딜레마인데요,, 저는 항상 똑같이 말씀드립니다. 직무연관성은 조금 떨어지고 핏하지 않을지라도 실질경쟁률이 낮은 공정기술을 추천드리고있습니다. 향후 잡포스팅을통해 직무이동의 기회도 있으니, 전략적으로 공기 지원하는것이 맞습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 스펙에 맞게 소신 지원하는게 최선이라 생각해요 공설에 지원하는게 맞아보여요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 정리된 경험을 보면 TCAD 스케일다운 설계, MOSCAP 제작·C-V 분석, 반도체 데이터 분석 등 공정 조건 해석과 소자 특성 분석 경험이 있어 공정설계 직무와의 정합성이 더 높은 편입니다. 단순히 티오만 보고 공정기술을 선택하기보다는 본인의 경험과 강점이 맞는 공정설계로 지원하는 것이 설득력이 높습니다. 반도체 공정 교과목도 충분히 수강했다면 공정 이해도를 기반으로 지원해도 무리가 없습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다. 따라서 소신지원 하시는 것이 좋으니 이를 추천합니다.
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사직무
안녕하세요. 이 스펙이면 공설 쓸 것 같긴 합니다. 다만, 공설 지원자들의 스펙과 학점이 매우 높아 학점이 높으시면 추천 드리고, 아니면 모스캡 제작 경험으로 공정기술 추천드립니다… 채택 부탁드려요.
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안녕하세요 석사 졸업 후 메모리 사업부 공정설계 직무에 지원하고자 준비 중입니다. 다만 이번 채용에 메모리 공설은 없고 파운드리 공설만 있는데 어쩔수없이 파운드리 공설에 지원을 할지 메모리 사업부 공정기술로 지원을 해야할지 고민입니다.. 석사 중 소자 효율 향상을 위해 소자 구조 설계, 박막 재료 선정, 공정 최적화 등 소자 전체를 보며 단위 공정 보다 소자 설계하는 부분에 큰 흥미를 느꼈고, 공정기술은 교대근무이라는 점이 걸려 공설에 더 큰 관심을 가지게 되었습니다. 석사 기간 중 직접 소자 구조 설계, 에치와 증착 공정 최적화, 분석을 진행하였습니다. 현직자분들 입장에서 파운드리 공설 지원을 할지, 메모리 공기 지원을 할지 의견을 여쭙고 싶습니다.
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