직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 메모리 공정 설계 부서 및 직무
안녕하세요 학부생인지라 잘 몰라서 질문드립니다.. 혹시 삼성전자 메공설 직무 내 부서나 팀이 어떤게 있는지 알 수 있을까요?
2025.07.03
답변 7
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%
채택된 답변멘티님, 삼성전자 메모리 공정설계 직무는 보통 TD(Technology Development), PA(Process Architecture), PIE(Process Integration Engineering) 등으로 나뉘며 각 팀은 다시 세분화되어 PA1, PA2 등으로 구성됩니다. TD는 신기술 개발과 양산 이전의 공정 개발을, PA는 실제 공정 설계와 최적화, PIE는 공정 통합과 수율 개선, 불량 분석을 주로 담당합니다. 각 부서의 역할은 공정 조건 개발, 소자 특성 설계, 양산성 확보, 불량 분석 등으로 나뉘며, 실제로는 팀 간 협업이 매우 중요합니다. 최근에는 제조기술담당 조직이 신설되어 메모리와 파운드리 공정설계 일부가 통합되기도 했습니다. 채택부탁드립니다!
댓글 1
늉늉숭늉숭작성자2025.07.03
답변 감사합니다!
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
지원자님~! 메모리 공정설계 직무(메공설)는 처음 들으면 추상적으로 느껴질 수 있지만, 안쪽을 들여다보면 꽤 체계적으로 나뉘어 있어요~! 삼성전자의 메모리사업부 내에서 공정설계 직무는 양산라인에서의 수율 확보와 신제품 양산 전개를 위한 전체 공정 Flow를 설계·최적화하는 역할을 해요!~ 크게 보면 아래와 같은 팀 또는 역할 단위로 나뉘는 경우가 많습니다~ 물론 해마다 조직명이나 체계가 조금씩 바뀌긴 하지만, 전체 흐름을 이해하시는데 참고가 될 거예요! 신제품 공정 전개팀: 새로운 DRAM, NAND 제품이 개발되면, 해당 제품을 양산라인에서 생산할 수 있도록 공정 Flow를 구성하고 최적화해요! 공정별 Recipe나 장비 조건 등을 조율하면서 ‘초기 양산 성공률’을 높이는 데 핵심 역할을 하죠~ 공정 통합 최적화팀: 단위 공정(식각, 증착, CMP 등) 간의 연결성을 조율하고, 공정 간 간섭(Interference)을 최소화하는 설계를 맡아요! 특히 수율 개선이나 Cycle Time 단축 측면에서 중요한 역할을 해요~ 수율 개선/변동성 관리팀: 양산 중 발생하는 수율 하락이나 수율 편차의 원인을 분석하고, 공정 설계 측면에서 해결책을 제시하는 팀이에요~ Defect Map 분석, 공정 Condition 조정, Feedback Loop 설계 등 다양한 활동을 해요~ Simulation 기반 설계팀: TCAD나 공정 시뮬레이터(Aspire 등)를 활용해서 새로운 공정 조건을 예측하거나, 리스크를 사전에 검토하는 역할이에요~ 학부 때 시뮬레이션 경험이 있다면 이쪽에서 특히 관심을 가질 수 있어요! Product 대응팀: 고객(내부 또는 외부)이 요청한 특성에 맞춰 공정 Flow를 유연하게 조정하거나, 특성 변동에 빠르게 대응하는 팀이에요~ 실시간 이슈 대응과 커뮤니케이션이 중요하죠! 정리하면, 메공설 직무는 신제품 양산 준비 + 공정 연계 최적화 + 수율/특성 대응 + 시뮬레이션 기반 설계 등의 하위 역할로 세분화되어 있고, 이들은 서로 긴밀하게 협업하며 제품 양산성과 생산성을 동시에 끌어올리는 걸 목표로 하고 있어요~! 지원자님께서 어떤 분야에 흥미가 있는지에 따라 더 잘 맞는 세부 팀도 다를 수 있으니, 관심 분야가 있다면 더 구체적으로 알려주셔도 추가로 설명드릴게요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
늉늉숭늉숭작성자2025.07.03
상세한 답변 감사합니다!
방산러LIG넥스원코부장 ∙ 채택률 98%안녀하세요. 삼성전자 메모리 공정설계 쪽은 크게 보면 TD, PA, PIE 이렇게 나뉘어요. TD는 기술 개발, PA는 공정 설계, PIE는 공정 통합… 이렇게 각각 역할이 좀 달라요. 근데 막상 들어가면 PA1, PA2 이런 식으로 더 세분화돼 있어서.어느 제품 맡느냐, 공정 단계가 어디냐에 따라 하는 일이 꽤 달라질 수 있어요. 응원합니다.
- 코코스타리카삼성전자코과장 ∙ 채택률 59% ∙일치회사
안녕하세요. 공정 설계는 일반적으로는 메모리(DRAM, Flash, Solution) 개발실, 반도체연구소, 제조기술센터에서 PA, PE, YE 등 다양한 팀으로 배치될 수 있습니다. PA와 YE는 순환 근무도 많이하므로, 비교적 갈 곳이 정해져있다고 생각하시면 됩니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 낸드 디램 나뉘고 PA PE 그리고 다른 부서 더 있어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
크게는 pa pie로 구분되는데 pa가 소자개발이고 pie가 수율개선하는곳으로 양산팀과 직접적으로 연결되어 불량해결하고 양산 하는 곳 입니다. 신규소자개발 연구소로부터 제품을 받아 스킴짜는 곳이 pa라고 생각하시면 됩니다~
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
메공메이면 DRAM PA 혹은 FLASH PA입니다. 거의 99% PA로 갑니다
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