취업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 비메모리 반도체 석사 졸업생이 메모리 공정 설계로 지원할 시 합격 가능성

찍잼

안녕하십니까 3-5족 화합물 반도체에 대해서 연구를 하고 있는 석사 과정 대학원생입니다. 저는 2025년 1학기를 마지막으로 이번 여름에 졸업을 앞두고 있으며, 제가 이 글을 쓴 이유는 제가 석사과정을 진학하기로 결심한 이유가 삼성전자 반도체연구소 공정설계 직군으로 입사하고 싶어서였고 애초부터 취업 타겟을 반연으로 하고 준비를 해왔는데 현재 반도체연구소 상황이 너무 좋지 않아 채용인원이 작을 것으로 예상됩니다. 저는 이번에 반드시 입사를 하고 싶은데 합격 확률이 작은 반연 공정설계로 그대로 지원하는 게 괜찮을지, 아니면 제가 연구한 경험을 살려 메모리 공정설계 쪽으로 지원하는 것이 괜찮을지 여쭙고 싶습니다. 비록 제가 한 연구 분야는 Si가 아닌 3-5족 화합물 반도체 소자 (InP HEMT) 연구 분야이지만 공정 설계에서 하는 일들과 거의 동일하게 연구를 진행해왔기 때문에 분야만 Si이 아닐 뿐이지 하는 일은 거의 동일하다고 생각됩니다. 긴 글 읽어주셔서 너무 감사드립니다.


2025.02.15

답변 5

  • 메에모리삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 48%
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    안녕하세요! 저는 메모리 공정설계로 지원하시는 것을 추천드립니다. 반도체 연구소 말이 연구소지 메모리 공정설계 직무와 경계가 점점 희미해지고 있습니다.

    2025.02.15


  • 황금파이프삼성전자
    코부사장 ∙ 채택률 77%
    회사
    일치

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    안녕하세요. 3-5족 화합물의 경우 현재 반연에서도 선행 연구는 진행하고 있어서 반연이나 메모리냐보다는 반도체연구소와 메모리사업부의 차이를 확인해보고 좀 더 질문자 분께서 본인의 경험과 역량을 잘 녹여낼 수 있는 곳에 소신지원했으면 합니다. 하나 첨언드리면 Si 계열의 반도체라고는 하지만 소자 구조를 하나씩 들여다보면 Si계열끼리의 접합보다는 Hetero 접합이 훨씬 더 많고, 현재 이 부분에서의 난제가 상당히 많습니다. 그리고 반연이나 메모리사업부나 공정설계 티오 자체는 워낙 소수이니까 각 사업부의 역할을 잘 찾아보셔서 지원동기를 소신껏 설정하는 것을 추천드립니다.

    2025.02.15


  • 도다리쑥국삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 57%
    회사
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    오히려 메모리 공설보다 반연 공설이 맞을 듯 싶네요. 반연 공설은 초기 개발단이어서 화합물 반도체 같은 지식이 더 필요하고, 메모리 공설은 후 개발단이어서 공정 단계 자체에 대한 지식이 더 필요해요. 오히려 반연 공설을 추천드려요.

    2025.02.15


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
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    일치

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    석사시면 학사와유사하게 너무 전공에맞춰서 지원안하시고 어느정도 역량과 열정만 있어도 뽑힙니다. 티오가적더라도 자기의 직무에 핏한 곳이 합격률이 높으며, 비메모리라도 근간은 유사해서 메공설 충분히 지원가능해보입니다.

    2025.02.15


  • 흰수염치킨삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 57%
    회사
    일치

    안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 정답이 없는 질문이네요.. 반연을 원한거면 반연에 지원하는게 좋지 않을까요? 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

    2025.02.15


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