회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
HBM 등 삼성전자가 밀고있는 차세대 메모리 등에 DRAM이 베이스가 되는 제품이 많은걸로 알고 있습니다. 기존에는 DRAM PA, FLASH PA 등이 있는걸로 아는데, HBM은 메모리사업부에서 따로 부서가 있는지 궁금합니다. Ex. HBM PA, HBM PE 등등
2026.02.21
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이번 삼성전자 ds 대학생인턴 지원하려합니다. 혹시 현주소지는 서울에서 자취중인데, 본가가 천안이라 천안으로 주소지 기재해도될지 질문드립니다!
안녕하세요 공정설계를 위해 대학원 진학 고민 중인 전자공학과 4학년입니다. 1. 보통 대학원 연구 주제가 공정보단 소자연구가 많던데 이런 경우에도 공정에 대한 기본적인 지식은 배우는 편인가요? 2. 또한 소자 중심 대학원 진학이 공정설계 직무와 연관성이 있는지, 취업 시 문제가 없는지도 궁금합니다. 3. 소자 중심으로 연구하게 된다면 기본적인 화학 개념을 필요로 하나요? 고등학교 때 과학 선택을 생명과학, 지구과학을 선택했어서 걱정되는데 전자공학과에서 배운 개념이면 충분한지 궁금합니다.
안녕하세요 올해 삼성전자 ds 대학생 인턴 준비하는 전자공학과 4학년입니다. 메모리 공정설계 지원하려 합니다. 스펙은 다음과 같습니다. 어학 : 토스 170(AL) 학점: 인서울높 전전 4.26/4.5(전공은 4.31) 스펙 : 학과 회장, 동아리 회장(직무 무관), 전기기사 자격증 대내외활동: 삼성전자 장현실 3개월(파운드리 공정설계)/ 신뢰성 평가 업무 렛유인에서 Spotfire 온라인 교육 8대공정 온라인 강좌 수강중(ncs 수료증 발급) KSA 주관 교육(신뢰성 분석/거창한건 아니고 Minitab 활용했습니다) SPTA 주관 공정 실습 1회 1. 장현실은 파운드리였는데 메모리로 바꿔도 큰 문제가 될지 궁금합니다. 자소서엔 메모리 지원한 이유를 명확히 적긴 할 겁니다. / 멘토님들은 파운드리, 메모리 중에서 어딜 추천하시나요? 2. 공정설계가 티오가 많이 없나요? 공기가 티오가 많다하는데 장현실 직무도 공설이였고 마음이 가는건 공설이여서 고민입니다.
이번 삼성전자 ds 대학생인턴 지원하려합니다. 혹시 현주소지는 서울에서 자취중인데, 본가가 천안이라 천안으로 주소지 기재해도될지 질문드립니다!
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안녕하세요 올해 삼성전자 ds 대학생 인턴 준비하는 전자공학과 4학년입니다. 메모리 공정설계 지원하려 합니다. 스펙은 다음과 같습니다. 어학 : 토스 170(AL) 학점: 인서울높 전전 4.26/4.5(전공은 4.31) 스펙 : 학과 회장, 동아리 회장(직무 무관), 전기기사 자격증 대내외활동: 삼성전자 장현실 3개월(파운드리 공정설계)/ 신뢰성 평가 업무 렛유인에서 Spotfire 온라인 교육 8대공정 온라인 강좌 수강중(ncs 수료증 발급) KSA 주관 교육(신뢰성 분석/거창한건 아니고 Minitab 활용했습니다) SPTA 주관 공정 실습 1회 1. 장현실은 파운드리였는데 메모리로 바꿔도 큰 문제가 될지 궁금합니다. 자소서엔 메모리 지원한 이유를 명확히 적긴 할 겁니다. / 멘토님들은 파운드리, 메모리 중에서 어딜 추천하시나요? 2. 공정설계가 티오가 많이 없나요? 공기가 티오가 많다하는데 장현실 직무도 공설이였고 마음이 가는건 공설이여서 고민입니다.
답변 7
채택된 답변삼성전자 메모리사업부의 HBM 조직 구성에 대해 핵심만 답변해 드립니다. 현재 삼성전자는 HBM의 중요성이 커짐에 따라 이를 전담하는 **'HBM 개발팀'**을 별도로 운영하고 있습니다. 기존 DRAM PA(Process Architecture)나 PE(Product Engineering) 조직 내의 일부 파트가 아닌, 독자적인 팀 단위로 움직인다고 보시면 됩니다. 핵심 조직 구성 HBM PA (공정 설계): HBM은 여러 개의 DRAM을 적층하고 TSV(관통 전극) 공정을 적용해야 하므로, 일반 DRAM PA와는 차별화된 적층 특화 공정 설계를 담당합니다. HBM PE (제품 엔지니어링): 적층된 칩의 수율 관리와 복잡한 테스트 과정을 전담합니다. HBM 전담팀 신설: 최근 부사장급을 팀장으로 하는 **'HBM 개발팀'**이 신설되어, 설계부터 공정, 제품화까지 통합적으로 관리하고 있습니다. 따라서 질문하신 것처럼 HBM PA, HBM PE와 같은 직무는 현재 별도의 전담 조직 시스템 안에서 활발히 업무를 수행하고 있습니다.
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! HBM은 구조적으로 DRAM die를 TSV로 적층한 제품이라 기술 베이스는 DRAM입니다. 그래서 Samsung Electronics 메모리사업부 내에서도 완전히 독립된 “타 제품군”이라기보다, DRAM 조직을 기반으로 한 별도 HBM 전담 조직 형태로 운영되는 것이 일반적입니다. 실제로는 DRAM PA/PE 조직 내 HBM 전담 파트가 있거나, HBM만 담당하는 TF·전담팀(공정·패키지·제품기술)이 구성됩니다. 특히 HBM은 로직과의 인터페이스, TSV 공정, 어드밴스드 패키징 영향이 커서 공정·패키지·제품기술이 유기적으로 묶여 있습니다. 따라서 명칭이 ‘HBM PA’로 완전히 분리된다기보다, DRAM 기반 + HBM 전담 라인/팀 구조로 이해하시면 맞습니다.
