회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 공정설계 HBM 질문
HBM 등 삼성전자가 밀고있는 차세대 메모리 등에 DRAM이 베이스가 되는 제품이 많은걸로 알고 있습니다. 기존에는 DRAM PA, FLASH PA 등이 있는걸로 아는데, HBM은 메모리사업부에서 따로 부서가 있는지 궁금합니다. Ex. HBM PA, HBM PE 등등
2026.02.21
답변 7
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%
채택된 답변삼성전자 메모리사업부의 HBM 조직 구성에 대해 핵심만 답변해 드립니다. 현재 삼성전자는 HBM의 중요성이 커짐에 따라 이를 전담하는 **'HBM 개발팀'**을 별도로 운영하고 있습니다. 기존 DRAM PA(Process Architecture)나 PE(Product Engineering) 조직 내의 일부 파트가 아닌, 독자적인 팀 단위로 움직인다고 보시면 됩니다. 핵심 조직 구성 HBM PA (공정 설계): HBM은 여러 개의 DRAM을 적층하고 TSV(관통 전극) 공정을 적용해야 하므로, 일반 DRAM PA와는 차별화된 적층 특화 공정 설계를 담당합니다. HBM PE (제품 엔지니어링): 적층된 칩의 수율 관리와 복잡한 테스트 과정을 전담합니다. HBM 전담팀 신설: 최근 부사장급을 팀장으로 하는 **'HBM 개발팀'**이 신설되어, 설계부터 공정, 제품화까지 통합적으로 관리하고 있습니다. 따라서 질문하신 것처럼 HBM PA, HBM PE와 같은 직무는 현재 별도의 전담 조직 시스템 안에서 활발히 업무를 수행하고 있습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! HBM은 구조적으로 DRAM die를 TSV로 적층한 제품이라 기술 베이스는 DRAM입니다. 그래서 Samsung Electronics 메모리사업부 내에서도 완전히 독립된 “타 제품군”이라기보다, DRAM 조직을 기반으로 한 별도 HBM 전담 조직 형태로 운영되는 것이 일반적입니다. 실제로는 DRAM PA/PE 조직 내 HBM 전담 파트가 있거나, HBM만 담당하는 TF·전담팀(공정·패키지·제품기술)이 구성됩니다. 특히 HBM은 로직과의 인터페이스, TSV 공정, 어드밴스드 패키징 영향이 커서 공정·패키지·제품기술이 유기적으로 묶여 있습니다. 따라서 명칭이 ‘HBM PA’로 완전히 분리된다기보다, DRAM 기반 + HBM 전담 라인/팀 구조로 이해하시면 맞습니다.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%멘티님께서 궁금해하시는 HBM 제품은 기본적으로 DRAM 코어를 활용하기 때문에 핵심 칩 공정은 DRAM PA 부서에서 주로 담당하지만 최근 적층과 패키징을 총괄하는 전담 조직이 별도로 신설되어 함께 운영되고 있습니다. 따라서 차세대 메모리 공정설계를 목표로 하신다면 가장 뼈대가 되는 DRAM 관련 부서로 먼저 방향을 잡고 지원하셔서 멘티님만의 탄탄한 반도체 역량을 면접관에게 자신 있게 어필하세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
안녕하세요. HBM 제품을 전문적으로 연구/설계/개선하는 부서가 있습니다. 이 분들의 소속은 메모리사업부라고 보시면 됩니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
원래는 HBM 팀이 따로 있었는데 최근에 다시 각자 원래팀으로 복귀했습니다. HBM이 디램 베이스라서 DRAM PA, DRAM PE, DRAM 설계팀 이렇게 다시 돌아갔어요
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 자세한 조직도는 대외비라 말하기 어렵네요 담당하는 부서랑 인원이 따로 있긴해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
대외비라 크게알려드리긴 어려우나, 있었는데.최근에는 사라져 일반 부서에서 hbm을 다루는 파트만 따로있는 느낌입니다~~
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