삼성전자의 경우, 공정설계 직무는 전자기기를 생산하는 과정에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 따라서 반연 공정설계와 메모리 공정설계는 모두 공정설계 직무에 속하며, 공통적으로 공정설계 업무를 담당하고 있지만 다음과 같은 차이점이 있습니다.

1. 반연 공정설계
반연 공정설계는 반도체 제조에 필요한 공정을 설계하는 업무를 말합니다. 반도체는 전기적 신호를 처리하는 반도체 소자를 이용하여 제조되며, 이를 위해서는 반도체 웨이퍼(판) 위에 얇은 반도체 소자를 만들어야 합니다. 이러한 과정에서 반도체 웨이퍼의 크기와 모양, 반도체 소자의 크기와 형태 등을 결정하는 공정 설계가 필요합니다.

2. 메모리 공정설계
메모리 공정설계는 메모리 칩(칩)을 생산하는 과정을 설계하는 업무를 말합니다. 메모리 칩은 컴퓨터나 스마트폰 등에서 데이터를 저장하고 처리하는 역할을 담당합니다. 따라서 메모리 공정설계는 반도체 공정설계보다 더 세부적인 공정 설계가 필요하며, 더 많은 공정 기술과 노하우가 요구됩니다.

작년에는 반연 공정설계 티오가 많았지만, 올해는 어떤 상황이 될지는 삼성전자의 인사정책에 따라 달라질 수 있습니다. 따라서 지원하고자 하는 직무에 대한 자신의 역량과 관련된 경험을 잘 어필하여 지원하시는 것이 좋습니다. 또한 삼성전자 채용 홈페이지에서 최신 정보를 확인하시는 것도 도움이 될 것입니다.

안녕하세요.

제품 제작 순서로 보시면 됩니다

연구-개발-양산

연구에서 차세대 소자, 다음 제품의 코어를 연구해서 개발에 넘기면, 개발은 코어와 파생제품들의 수율을 끌어올리고 양산으로 보내 다시 그쪽에서 수율을 올리는 작업을 합니다

메모리는 개발 양산 단계라고 볼 수 있겠네요

티오는 인사팀.아닌이상 아무도모르고 연구소는 신규모듈이나 scheme을 개발하고 사업뷰에 이관하면 사업부는 이것의 수율을 끌어올립니다
그래서 연구소인력이 사업부로 이동해서 양산이관하기도합니다.
신규모듈과 양산에들어갈모듈 차이라고 생각하심됩니다