취업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 인턴 지원시 주소지 작성
이번 삼성전자 ds 대학생인턴 지원하려합니다. 혹시 현주소지는 서울에서 자취중인데, 본가가 천안이라 천안으로 주소지 기재해도될지 질문드립니다!
2026.02.28
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%네 당연히 괜찮고 상관없습니다. 오히려 근무하려는 곳 근처에 산다라는 것이 이점이 되는 경우도 있어서 그에 맞게 하시는 것도 좋습니다
왕눈이조삼성전자코과장 ∙ 채택률 45% ∙일치회사주소지는 아무 문제 없으니 편한대로 쓰시면 됩니다
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
네 문제 안됩니다. 천안으로 기재하셔도 됩니다!
- 하하나린0417지멘스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 작성하셔도됩니다 상관없습시다
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사안녕하세요. 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 네, 본가인 천안으로 기재 가능하십니다!
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 62%삼성전자 DS부문 인턴 지원 시 주소지 기재에 대해 답변드립니다. 결론부터 말씀드리면, 천안(본가)으로 기재하셔도 무방합니다. 삼성 채용에서 주소지는 단순히 연락이나 서류 발송, 혹은 향후 기숙사 배정 수요 파악 등을 위한 참고 자료일 뿐, 합격 여부에는 영향을 주지 않습니다. 현재 서울에 거주 중이더라도 주민등록상 주소지나 본가인 천안을 적는 것이 일반적이며, 나중에 면접 안내 등은 이메일과 휴대전화로 이루어지므로 걱정하지 않으셔도 됩니다. 다만, 인턴 실습 시 기숙사 제공 여부나 셔틀버스 노선 확인을 위해 실제 거주할 가능성이 높은 곳을 적는 것이 본인에게 더 편리할 수 있습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
천안으로 작성해도 무방해요~ 나중에 면접 시 등본이나 가족관계증명서 이런거 제출해서 괜찮습니다 ㅎㅎ
댓글 1
이이츠규작성자2026.03.04
등본에도 서울로 기재되어있는데 천안으로 작성해도 괜찮을까요?
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Q. 삼성전자ds 공정설계 사업부 고민
안녕하세요 석사 졸업 후 메모리 사업부 공정설계 직무에 지원하고자 준비 중입니다. 다만 이번 채용에 메모리 공설은 없고 파운드리 공설만 있는데 어쩔수없이 파운드리 공설에 지원을 할지 메모리 사업부 공정기술로 지원을 해야할지 고민입니다.. 석사 중 소자 효율 향상을 위해 소자 구조 설계, 박막 재료 선정, 공정 최적화 등 소자 전체를 보며 단위 공정 보다 소자 설계하는 부분에 큰 흥미를 느꼈고, 공정기술은 교대근무이라는 점이 걸려 공설에 더 큰 관심을 가지게 되었습니다. 석사 기간 중 직접 소자 구조 설계, 에치와 증착 공정 최적화, 분석을 진행하였습니다. 현직자분들 입장에서 파운드리 공설 지원을 할지, 메모리 공기 지원을 할지 의견을 여쭙고 싶습니다.
Q. 공정설계 직무 스펙
현재 공정기술보다 공정설계 직무를 우선 염두에 두고 있어, 학부연구생·URP를 통해 어떤 방향의 경험을 쌓는 것이 적절한지 여쭙고 싶습니다. 공정설계는 공정기술보다 전체 공정 흐름과 구조를 보는 직무로 이해하고 있는데, 1) 학부생 수준에서 두 직무를 준비하는 방식이 어떻게 달라져야 하는지, 2) 또 장비를 다루는 연구실과 소자 설계 중심 연구실 중 어디가 더 도움이 되는지도 고민됩니다. 3) 개인적으로는 RRAM, 강유전체 등 뉴로모픽 소자에도 관심이 있는데, 이런 주제가 취업에 실질적으로 도움이 될지도 궁금합니다. 4) 또한 디스플레이 부트캠프 기회를 활용할 때 IGZO TFT처럼 진로와 연결되는 주제를 택하는 것이 좋은지, 아니면 수상 가능성이 높은 주제를 우선하는 것이 좋은지도 조언 부탁드립니다. 한번에 두서 없이 너무 많은 질문을 드려서 죄송합니다. 조금만 시간을 내주시면 감사하겠습니다...!
Q. [삼성전자 파운드리사업부 공정설계] 최근 이슈 및 핫한 기술 파악
삼성전자 파운드리사업부 공정설계 대학생 인턴을 지원을 하기 위해 DART 및 뉴스나 유투브 등 다양한 매체를 활용해서 핫한 이슈나 기술 제품에 대해 조사를 했습니다. 그런데 이부분에 있어서 계속해서 바뀌는 반도체 산업 특성 상 비교적 최근에 나온 내용들이 최신 기술인지 확신이 안서는 문제가 발생했습니다. 그래서 도움을 받고자 글을 쓰게 되었습니다. 현재 제가 분석한 파운드리사업부 이슈및 기술은 2나노 1세대 GAA 공정으로 DTCO를 통한 3나노 2세대 대비 성능 및 전력 효율, 면적 감소등을 이뤄내는 것인라고 들었습니다. 하지만 현재 성능 향상은 이끌어냈지만 이로 인한 공정 난이도 상승으로 인해 수율하락에 의한 양산 문제점이 발생한다는 점이라고 들었습니다. 제가 정리한 현재 이슈 및 기술은 다음과 같은데 여기서 추가적인 부분이나 현직자의 관점에서의 이슈 등이 궁금합니다! 감사합니다!
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