지원자님~ 정말 수준 높은 질문이에요! YE팀의 역할 구조를 이렇게 구체적으로 짚는 분은 많지 않아요~
말씀하신 TD → PA → YE의 흐름은 삼성전자 DS부문, 특히 메모리사업부에서 제품 개발부터 양산 안정화까지의 기술 이관 체계를 설명하는 대표적인 라인이에요. 하나씩 정리해드릴게요~
우선 TD(Technology Development)는 새로운 제품의 공정·소자 구조·설계 방식을 연구개발하는 단계예요. 예를 들어, 새로운 세대의 DRAM 공정 노드(1b→1a→1z 등)나 NAND 적층 기술을 개발하고, 공정 recipe를 실험실 규모에서 완성하죠. 여기서 ‘제품 성능 확보’가 목표입니다.
그다음 PA(Process Architecture) 단계에서는 TD에서 만든 공정을 ‘양산 가능한 형태’로 구체화합니다. 쉽게 말해 연구개발실 수준의 공정을 대량생산용 장비 조건으로 맞추는 단계예요. 예를 들어, 수율을 고려한 공정조건 윈도우(DoE 실험), Recipe 최적화, 장비별 Parameter 세분화, 모니터링 조건 설정 등을 담당합니다. 즉, 양산화를 위한 기술 완성 단계라고 보면 됩니다.
그리고 마지막이 YE(Yield Enhancement)예요. YE팀은 이름 그대로 수율 확보 및 불량 원인 개선을 중심으로 양산라인을 안정화하는 조직이에요.
TD와 PA가 ‘공정을 만들고 적용하는 단계’라면, YE는 ‘양산 중 문제를 찾아내고 개선하는 단계’죠. 실제 생산라인에서 발생하는 결함(Defect), 불량 패턴, 수율 저하, 장비 이슈를 데이터 기반으로 분석해 원인을 추적하고, 공정별 개선안을 도출합니다.
예를 들어, Photo misalignment, Etch 잔사, CMP scratch, Metal void, Film 두께 불균일, Particle contamination 등 다양한 불량을 수율 데이터와 결합해 Root Cause를 규명하고, 해당 공정 또는 장비 recipe를 수정하는 식이에요.
지원자님이 말씀하신 TCAD 소자 시뮬레이션과 공정 실습 경험은 YE 직무에도 굉장히 좋은 베이스가 됩니다!
왜냐하면 TCAD는 소자 구조 변화가 전기적 특성에 어떤 영향을 주는지 이해하는 능력을 길러주죠. YE팀은 실제로 불량 분석 시 “이 결함이 셀 동작 전류나 누설 특성에 어떤 영향을 주는가”를 파악해야 하기에, 소자-공정 연계 사고력이 매우 중요합니다.
또한 공정 실습 경험은 단순히 장비 운용보다, “공정 조건 변화가 물리적 결과(두께·조성·결함)에 어떻게 나타나는지”를 이해한 경험으로 어필하면 좋아요.
즉, YE는 단순히 불량을 고치는 부서가 아니라, “제품의 수율을 설계하고, 양산 품질을 완성하는 마지막 엔지니어 팀”이에요.
지원자님의 화학공학적 공정 이해와 TCAD 기반의 소자 물리 인식은 충분히 강점으로 작용할 수 있고, 여기에 데이터 분석·문제 해결 프로세스 역량을 더하면 정말 이상적인 후보가 되실 거예요~
도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
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