직무 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하십니까 선배님들 제가 DART 사이트에서 삼성전자DS 연구개발 부문 전년도 실적표를 분석했는데 2나노 GAA 공정의 수율 상승의 핵심이 DTCO(설계 공정 동시 최적화)라는 것이라는 것을 보았습니다. 그런데 DTCO를 펩리스 회사와 파운드리가 어떻게 하는지 궁금합니다. 다른 회사인데 동시 최적화를 한다는게 비현직자 입장에서 잘 와닿지는 않는거 같습니다. DTCO방식을 현업에서 어떻게 진행되는지 궁금합니다 !
2026.03.16
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현재 HBM 베이스다이쪽 인력 규모랑, 그쪽에서 사람 많이 필요로 하는지 여쭤보고 싶습니다 .. ! 지원동기에서 제 경험이랑 fit하게 HBM 베이스다이 얘기만 했는데 막상 내부적으로는 HBM 베이스다이 인력 별로 없고 필요도 없는 상황이라면, AP나 다른 제품쪽으로 변경하려고 합니다
안녕하십니까 선배님들. 저는 이번 26년도 삼성전자 직무 전환형 인턴에 지원할 학생입니다. 다름이 아니고 인턴 지원 관련해서 고민이 있어 이렇게 글을 쓰게 되었습니다. (주전공=화학) 전공학점 = 4.46, (반도체 복전) [6과목 수강] 전체 학점 =4.13 스펙: 데이터 분석 교육, 측정 교육, 학부연구생 3개월, 공정 교육[온라인] 스펙은 간단하게 위 정도되는 것 같습니다. 복전으로 인해 학점이 많이 떨어져서 걱정이네요 질문사항: 위와 같이 누구나 다 가진 스펙을 가지고 있는데 인턴 같은 경우 학점과 영어만 본다는 이야기가 많아서 관련해서 학점컷[학점 컷이라기 보다는 몇 이상 정도는 되야 한다.]이나 어학은 고고익선인지 궁금합니다.
안녕하십니까 선배님들. 학벌: 경희대 희망직무: 공정설계 및 공정기술(공정설계가 주) (주전공=화학) 전공학점 4.46[45학점] (반도체 마이크로 디그리) 4.33[9학점][공정수업 및 TCAD, 시놉시스 사 slitho프로그램(OPC 컴퓨터 리소그래피)를 활용한 프로젝트] (전자전기 부전공) 4.14[21학점][물리전자 등 소자 위주] 스펙: 1. 데이터 분석 교육 2. 측정 교육 3. 학부연구생 3개월[소자 측정, 뉴로모픽 칩 virtuoso를 활용한 회로 설계 밀 레이아웃하여 제작 후 측정(제작은 위탁)] 4. 공정 교육[온라인] 현재 스펙은 위와 같습니다. 여기서 현재 다른 스펙을 쌓으려고 노력하는데 부전공인지라 전공의 깊이가 낮다고 평가받을 것이 분명하기에 다른 스펙을 통해 몸을 갈아넣더라도 쌓으려고 노력 중에 있습니다. 현직자 선배님들 입장에서 이런 프로그램을 다뤄본 사람이 좋다 등의 스펙 조언을 주시면 감사하겠습니다.
현재 HBM 베이스다이쪽 인력 규모랑, 그쪽에서 사람 많이 필요로 하는지 여쭤보고 싶습니다 .. ! 지원동기에서 제 경험이랑 fit하게 HBM 베이스다이 얘기만 했는데 막상 내부적으로는 HBM 베이스다이 인력 별로 없고 필요도 없는 상황이라면, AP나 다른 제품쪽으로 변경하려고 합니다
안녕하십니까 선배님들. 저는 이번 26년도 삼성전자 직무 전환형 인턴에 지원할 학생입니다. 다름이 아니고 인턴 지원 관련해서 고민이 있어 이렇게 글을 쓰게 되었습니다. (주전공=화학) 전공학점 = 4.46, (반도체 복전) [6과목 수강] 전체 학점 =4.13 스펙: 데이터 분석 교육, 측정 교육, 학부연구생 3개월, 공정 교육[온라인] 스펙은 간단하게 위 정도되는 것 같습니다. 복전으로 인해 학점이 많이 떨어져서 걱정이네요 질문사항: 위와 같이 누구나 다 가진 스펙을 가지고 있는데 인턴 같은 경우 학점과 영어만 본다는 이야기가 많아서 관련해서 학점컷[학점 컷이라기 보다는 몇 이상 정도는 되야 한다.]이나 어학은 고고익선인지 궁금합니다.
안녕하십니까 선배님들. 학벌: 경희대 희망직무: 공정설계 및 공정기술(공정설계가 주) (주전공=화학) 전공학점 4.46[45학점] (반도체 마이크로 디그리) 4.33[9학점][공정수업 및 TCAD, 시놉시스 사 slitho프로그램(OPC 컴퓨터 리소그래피)를 활용한 프로젝트] (전자전기 부전공) 4.14[21학점][물리전자 등 소자 위주] 스펙: 1. 데이터 분석 교육 2. 측정 교육 3. 학부연구생 3개월[소자 측정, 뉴로모픽 칩 virtuoso를 활용한 회로 설계 밀 레이아웃하여 제작 후 측정(제작은 위탁)] 4. 공정 교육[온라인] 현재 스펙은 위와 같습니다. 여기서 현재 다른 스펙을 쌓으려고 노력하는데 부전공인지라 전공의 깊이가 낮다고 평가받을 것이 분명하기에 다른 스펙을 통해 몸을 갈아넣더라도 쌓으려고 노력 중에 있습니다. 현직자 선배님들 입장에서 이런 프로그램을 다뤄본 사람이 좋다 등의 스펙 조언을 주시면 감사하겠습니다.
답변 4
채택된 답변● 채택 부탁드립니다 ● DTCO는 설계와 공정을 따로 개발하는 것이 아니라 처음부터 함께 맞춰 최적화하는 방식입니다. 파운드리에서는 공정 개발팀이 트랜지스터 구조나 배선 구조를 설계하면 이를 기반으로 표준셀, 라이브러리, 레이아웃 규칙 등을 만들고 이를 팹리스와 함께 검증합니다. 팹리스는 해당 공정에 맞게 회로 설계를 진행하고 시뮬레이션을 통해 성능과 수율을 확인합니다. 이 과정에서 파운드리는 PDK와 설계 룰을 제공하고 팹리스는 실제 설계 데이터를 기반으로 문제를 피드백합니다. 예를 들어 특정 배선 구조에서 수율 문제가 발견되면 공정 조건이나 설계 규칙을 함께 수정합니다. 이렇게 설계와 공정 데이터를 반복적으로 교환하며 성능과 수율을 동시에 개선하는 것이 DTCO의 핵심 방식입니다.
안녕하세요멘티님 간단하게 답변드리자면, 긴밀한 협업을 바탕으로 최적화를 각자 할부분/ 같이 할부분 이런식으로 진행된다고 보시면 되겠네요,
안녕하세요 멘티님~~ DTCO는 파운드리와 팹리스가 초기 설계 단계부터 함께 협업하는 방식입니다. 파운드리는 공정 한계(트랜지스터 구조, 배선 간격, 전력 특성 등)와 PDK 데이터를 제공하고, 팹리스는 이를 기반으로 셀 구조·배치·회로를 최적화합니다. 이후 시뮬레이션과 테스트 칩을 통해 설계 수정 ↔ 공정 조건 조정을 반복하며 수율과 성능을 함께 개선합니다. 즉 실제로는 공정팀·설계팀 간 공동 개발과 데이터 공유로 진행됩니다.
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 협업으로 진행하는 부분도 있고 오더가 내려오면 거기에 맞추기도 해요 자세한 설명은 대외비가 될 수 있으니 간단하게 말하면 위랑 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
