회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. DRAM 연구 주제 질문입니다.
안녕하세요 선배님 곧 석사를 시작하는 학생이며, 이후 메모리 업계의 Process Integration 또는 연구소 공정개발 직무를 희망합니다. 현재 연구실에서는 ALD application 분야에 대해서 공부하고 있습니다. 그러다보니 석사 주제도 DRAM capacitor / FeFET / 2D 채널 / IGZO를 적용한 TFT 로 크게 4가지를 선택할 수 있습니다. 석사과정이기에 학문적 호기심도 중요하지만, 결국 석사 이후 메모리 회사에서 가장 잘 활용되고 어필할 수 있는 분야를 선택하는 것도 중요하다고 생각합니다. 메모리 업계를 희망하기에, 디램 커패시터 EOT scaling 연구를 추진했는데, Capacitorless 2T DRAM 같은 기술도 나와있는 상태라 아예 제 연구주제가 없어지지 않을까 라는 걱정도 있으며, 오히려 10년 후 미래를 생각하면 FeRAM도 괜찮을까?라는 생각도 있습니다. 실무를 해본적이 없어, 선배님들은 연구주제를 어떻게 생각하시는지 궁금합니다
2024.12.31
답변 7
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 98%
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- 장장비사 식각공정 PE도쿄일렉트론코리아코이사 ∙ 채택률 98%채택된 답변
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- ddo__young삼성전자코상무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사채택된 답변
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- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사채택된 답변
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- 흰흰수염치킨삼성전자코이사 ∙ 채택률 74% ∙일치회사채택된 답변
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- MMemory Department삼성전자코상무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
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댓글 1
GGghl작성자2024.12.31
큰 도움이 됐습니다. 정말 감사합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사직무채택된 답변
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