취업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. DRAM design rule의미
현업에서 DRAM design rule이 어떤 의미를 가지는지 궁금합니다. 가령, 10nm DRAM이라면 gate length가 실제로 그정도 사이즈라는 건가요 아니면 세대를 나타내기 위한 수단인가요..?? 혹은 또 다른 물리적 의미를 가지는 사이즈인가요?
2024.08.16
답변 5
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요~ DRAM design rule은 반도체 공정에서 매우 중요한 개념인데요, 간단히 말하면 DRAM의 특정 부분이 얼마나 미세하게 설계되고 제조되는지를 나타내는 규칙이에요. 예를 들어, 10nm DRAM이라고 할 때, 실제로 gate length가 10nm라는 것을 의미하는 것이 아니라, 이 10nm는 그 DRAM이 속한 세대의 미세공정 기술을 나타내는 지표에 가까워요. 쉽게 말해, 마케팅 용어일 수도 있고, 기술적으로는 세대를 구분하는 기준일 뿐입니다~ 실제 물리적인 치수는 10nm보다는 약간 더 클 수 있어요. 결국, 이 숫자는 반도체의 공정 기술이 얼마나 진보했는지를 보여주는 것이고, 세대를 나타내는 수단으로 사용된다고 이해하시면 돼요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요. 정확한 수치와 기준은 말씀드리기는 어렵습니다. 회사마다 기준이 약간 다르고 요즘 사용하는 용어는 마케팅적인 의미도 담고 있기 때문입니다. 세대를 나타내기 위한 구분인 경우도 있고, 회사마다 기준으로 삼고 있는 기준이라고 보시면 됩니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
채택된 답변
보통 그 세대에 맞는 gate length 및 모든 공정 파라미터가 설정됩니다. 실제 그 사이즈일수도 있고 아닐수도 있습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
채택된 답변
design rule에도 cap size, oxide height등 여러가지 파라미터에 대해 물리적인 의미를 가진 체킹 룰이 모두 있습니다. gate length도 이에포함되구요~ 설계에서 design rule에맞춰 설계후 공정 이관하면 공정쪽에서는 이것에 근거하여 공정 spec을 잡게됩니다.
- 초초음파식가습기삼성전자코이사 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
안녕하세요~ DRAM 구조의 크기 의미합니다! Gate와 Gate 간 거리로 생각해도 돼요!
함께 읽은 질문
Q. HARC 식각 공정
HARC 식각에서 기본적으로 CCP설비가 유리한 것이 맞나요?
Q. 삼성전자 파운드리 사업부 반도체공정설계 직무 및 인성 면접 질문있습니다!
안녕하세요. 금일 gsat에서 합격을 해서 면접을 준비하려고 합니다! 제가 알기로는 직무 면접에서는 pt/전공 문제 풀이로 알고 있습니다. 기존에는 파운드리 사업부 반도체 공정설계에는 패키지 관련 직무가 없었으나, 이번 채용에서는 패키지 관련 업무가 추가가 되어서, 제가 패키지 설계를 노리고 지원했습니다. 그러나, 조사를 했을 때, 전공정 및 소자도 공부를 해야한다고 해서 정확히 어떤 식으로 직무 면접 공부를 해야할 지 방향성이 궁금합니다. 또한, 인성 면접도 어떤 식으로 준비해야할 지도 궁금합니다! 아 참고로 전공은 기계공학입니다!
Q. 삼성전자ds 공정설계 사업부 고민
안녕하세요 석사 졸업 후 메모리 사업부 공정설계 직무에 지원하고자 준비 중입니다. 다만 이번 채용에 메모리 공설은 없고 파운드리 공설만 있는데 어쩔수없이 파운드리 공설에 지원을 할지 메모리 사업부 공정기술로 지원을 해야할지 고민입니다.. 석사 중 소자 효율 향상을 위해 소자 구조 설계, 박막 재료 선정, 공정 최적화 등 소자 전체를 보며 단위 공정 보다 소자 설계하는 부분에 큰 흥미를 느꼈고, 공정기술은 교대근무이라는 점이 걸려 공설에 더 큰 관심을 가지게 되었습니다. 석사 기간 중 직접 소자 구조 설계, 에치와 증착 공정 최적화, 분석을 진행하였습니다. 현직자분들 입장에서 파운드리 공설 지원을 할지, 메모리 공기 지원을 할지 의견을 여쭙고 싶습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.