직무 · 삼성전자 / 공정설계
공정기술엔지니어가 불량을 해결할 때 도선의 길이는 컨트롤할 수 없는 부분인가요? 레이아웃 설계에서 정해진것이라서 바꿀 수 없는 부분인지 궁금합니다!
2024.03.15
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안녕하십니까 선배님들 오늘 삼성전자 JD가 공개되었는데 준비하던 메모리사업부에서 계약학과 때문인지 공정설계를 뽑지 않아 고민이 생겼습니다.. 고민은 현재 시점 기준 S.LSI사업부/ Foundry사업부/CTO_반도체연구소 이렇게 공정 설계가 열렸는데 사업규모와 내 활동 적합도 등 전반적인것을 고려했을 때 어떤 사업부 공정설계를 지원하는게 현실적으로 맞을지 고민이 됩니다. 학점:4.41(주전공)/4.13(전체) 주전공: 화학과/연계전공: 반도체제조공학 활동: 1. RRAM PISPICE를 활용한 시뮬레이션을 통한 SNN 모델링 및 최적화 2. 뉴로모픽 칩 VIRTUOSO를 활용해 회로 설계, 레이아웃, 패드 제작 등 활동[칩 제작 전체 회로설계 과정] 3. TCAD를 통한 TANOS FLASH 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 비교 후 파라미터 최적화 4. 측정 교육
안녕하세요 올해 삼성전자 ds 대학생 인턴 준비하는 전자공학과 4학년입니다. 메모리 공정설계 지원하려 합니다. 스펙은 다음과 같습니다. 어학 : 토스 170(AL) 학점: 인서울높 전전 4.26/4.5(전공은 4.31) 스펙 : 학과 회장, 동아리 회장(직무 무관), 전기기사 자격증 대내외활동: 삼성전자 장현실 3개월(파운드리 공정설계)/ 신뢰성 평가 업무 렛유인에서 Spotfire 온라인 교육 8대공정 온라인 강좌 수강중(ncs 수료증 발급) KSA 주관 교육(신뢰성 분석/거창한건 아니고 Minitab 활용했습니다) SPTA 주관 공정 실습 1회 1. 장현실은 파운드리였는데 메모리로 바꿔도 큰 문제가 될지 궁금합니다. 자소서엔 메모리 지원한 이유를 명확히 적긴 할 겁니다. / 멘토님들은 파운드리, 메모리 중에서 어딜 추천하시나요? 2. 공정설계가 티오가 많이 없나요? 공기가 티오가 많다하는데 장현실 직무도 공설이였고 마음이 가는건 공설이여서 고민입니다.
안녕하세요 석사 졸업 후 메모리 사업부 공정설계 직무에 지원하고자 준비 중입니다. 다만 이번 채용에 메모리 공설은 없고 파운드리 공설만 있는데 어쩔수없이 파운드리 공설에 지원을 할지 메모리 사업부 공정기술로 지원을 해야할지 고민입니다.. 석사 중 소자 효율 향상을 위해 소자 구조 설계, 박막 재료 선정, 공정 최적화 등 소자 전체를 보며 단위 공정 보다 소자 설계하는 부분에 큰 흥미를 느꼈고, 공정기술은 교대근무이라는 점이 걸려 공설에 더 큰 관심을 가지게 되었습니다. 석사 기간 중 직접 소자 구조 설계, 에치와 증착 공정 최적화, 분석을 진행하였습니다. 현직자분들 입장에서 파운드리 공설 지원을 할지, 메모리 공기 지원을 할지 의견을 여쭙고 싶습니다.
안녕하십니까 선배님들 오늘 삼성전자 JD가 공개되었는데 준비하던 메모리사업부에서 계약학과 때문인지 공정설계를 뽑지 않아 고민이 생겼습니다.. 고민은 현재 시점 기준 S.LSI사업부/ Foundry사업부/CTO_반도체연구소 이렇게 공정 설계가 열렸는데 사업규모와 내 활동 적합도 등 전반적인것을 고려했을 때 어떤 사업부 공정설계를 지원하는게 현실적으로 맞을지 고민이 됩니다. 학점:4.41(주전공)/4.13(전체) 주전공: 화학과/연계전공: 반도체제조공학 활동: 1. RRAM PISPICE를 활용한 시뮬레이션을 통한 SNN 모델링 및 최적화 2. 뉴로모픽 칩 VIRTUOSO를 활용해 회로 설계, 레이아웃, 패드 제작 등 활동[칩 제작 전체 회로설계 과정] 3. TCAD를 통한 TANOS FLASH 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 비교 후 파라미터 최적화 4. 측정 교육
안녕하세요 올해 삼성전자 ds 대학생 인턴 준비하는 전자공학과 4학년입니다. 메모리 공정설계 지원하려 합니다. 스펙은 다음과 같습니다. 어학 : 토스 170(AL) 학점: 인서울높 전전 4.26/4.5(전공은 4.31) 스펙 : 학과 회장, 동아리 회장(직무 무관), 전기기사 자격증 대내외활동: 삼성전자 장현실 3개월(파운드리 공정설계)/ 신뢰성 평가 업무 렛유인에서 Spotfire 온라인 교육 8대공정 온라인 강좌 수강중(ncs 수료증 발급) KSA 주관 교육(신뢰성 분석/거창한건 아니고 Minitab 활용했습니다) SPTA 주관 공정 실습 1회 1. 장현실은 파운드리였는데 메모리로 바꿔도 큰 문제가 될지 궁금합니다. 자소서엔 메모리 지원한 이유를 명확히 적긴 할 겁니다. / 멘토님들은 파운드리, 메모리 중에서 어딜 추천하시나요? 2. 공정설계가 티오가 많이 없나요? 공기가 티오가 많다하는데 장현실 직무도 공설이였고 마음이 가는건 공설이여서 고민입니다.
안녕하세요 석사 졸업 후 메모리 사업부 공정설계 직무에 지원하고자 준비 중입니다. 다만 이번 채용에 메모리 공설은 없고 파운드리 공설만 있는데 어쩔수없이 파운드리 공설에 지원을 할지 메모리 사업부 공정기술로 지원을 해야할지 고민입니다.. 석사 중 소자 효율 향상을 위해 소자 구조 설계, 박막 재료 선정, 공정 최적화 등 소자 전체를 보며 단위 공정 보다 소자 설계하는 부분에 큰 흥미를 느꼈고, 공정기술은 교대근무이라는 점이 걸려 공설에 더 큰 관심을 가지게 되었습니다. 석사 기간 중 직접 소자 구조 설계, 에치와 증착 공정 최적화, 분석을 진행하였습니다. 현직자분들 입장에서 파운드리 공설 지원을 할지, 메모리 공기 지원을 할지 의견을 여쭙고 싶습니다.
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