스펙 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 공정기술 직무의 데이터 분석 능력

안녕하세요 삼성전자 공정기술을 희망하는 학생입니다.
이미 4학년까지 다 수료한 상태이고 학점은 3.4로 낮습니다, 또 반도체 관련 경험이 없습니다.
선배님들 조언에 스펙이 낮을 경우 직무 소개에 있는 requirements 와 pluses로 어필하라 하셔서 단위공정에 대해서는 특강과 NCS강의로 공부를 하였고, 데이터 분석 능력을 함양하려고 합니다.

1. 빅데이터 분석기사 혹은 ADsP자격증을 취득하여 데이터 분석능력(R, python 활용 등) 을 어필하는게 도움이 될까요?

2. 데이터 분석 말고도 스펙을 메꿀만한 다른 어필 포인트가 있다면 추천해주시면 감사하겠습니다.

3. 유명하지 않은 외국계 팹리스 회사에서 Product Test Engineer Intern을 모집하는 것을 보았는데요, 이후 공정기술 엔지니어로 취업하는데에 도움이 될까요? (업무 내용 중 테스트한 데이터를 분석한다는 게 있어 데이터 분석 능력과 연관 지을 수 있을지 궁금합니다.)

공유

2023.03.18

답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500
인기 사례
Q. 삼성전자 반도체 연구소 공정설계 직무
RRAM 크로스바 어레이 수율 개선 경험이 있는데, 이를 토대로 앞으로는 폰노이만 구조에서 탈피해서 비 폰노이만 구조로 가야하기 때문에 인메모리 컴퓨팅 개발이 필요할 거고, 그런 시점에서 재료과인 제가 할 수 있는건 차세대 메모리 중에서도 멤리스터에 해당하는 FTJ, PRAM, FeRAM과 같은 애들의 성능 및 수율 개선이라 생각한다고 지원동기에 쓰려고 합니다. . RRAM은 하지 않고 있다고 들어서 이렇게 작성하려고 하는데, 이와 같은 차세대 메모리들을 반연에서 다루는 것이 맞는지 궁금합니다 또 MRAM을 크로스바 어레이로 쓰는 논문을 삼성에서 낸 걸로 알고있는데, MRAM은 파운드리에서 하고 있는 것으로 알고있습니다..! 그렇지만 이런 부분을 보면 뉴로모픽이나 인메모리 컴퓨팅 분야에 반연도 충분한 관심이 있는 것으로 생각이 되는데, 인메모리 컴퓨팅 개발 쪽으로 필요하다고 적어도 괜찮은 접근일지 의견이 궁금합니다.
Q. 메모리사업부 공정설계 HBM
HBM 제품 같은 경우에 hbm에 이용되는 디램칩을 공정설계하는 부서가 메모리 사업부에 있고 그 이후에 디램을 쌓아서 hbm을 만들기 위해 적층하고 연결하고 하는 과정에서 공정 최적화를 이루는 것은 tsp,avp 사업부에서 하게 되는 건가요? 아예 메모리사업부 공정설계팀에 HBM제품 개발 하는 팀이 있는 것인지 궁금합니다
Q. 공정설계
안녕하세요 저는 공정설계에 관심있는 전자공학과 학생입니다. 현재 3학년에 재학중에 있는데 공정설계와 관련하여 스펙을 쌓고 싶어 질문 올립니다. 학점외에 반도체 공정설계 쪽으로 스펙을 쌓고 싶은데 아쉽게도 제가 다니고 있는 학교는 학부연구생을 받지 않습니다. 또한 이외에 단순히 한 두달 정도의 교육을 듣는것은 현재 저의 상태에서 크게 도움이 되지 않는다고 생각합니다. 이 경우 어떤 활동을 하는 것이 도움이 될까요?