대학생활 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 공정기술 cleaning 공정 질문

spin coating이후에 stleaks가 발생해서 파티클을 제거하려고 하는데요 Spin coating 이전에 wafer cleaning할때 1.SPM; H2SO4 + H2O2 = 1 : 1, 10min, 500ml : 500ml 이용, Hot plate에 185°C Boiling 2. DI Water rinse 5 times 3. DHF; 50 : 1 HF dip (필요시 100:1, 1000:1 비율을 바꾸어 실행) 4. DI Water rinse 5 times 로 진행해도 괜찮나요? 참고로 Cu증착한 웨이퍼입니다 감사합니다.