Q. 반도체 공정 실습 경험 질문입니다.
이번 방학에 공정 실습 경험 중 dry etch 공정 관련 경험을 하였습니다.
gas ratio와 power에 따른 recipe를 직접 제작하고, fab에 들어가 직접 장비를 만지며 실습을 하고, a-step을 이용하여 직접 etch rate를 재보고, 데이터 분석을 하고, gas ratio와 source power에 따른 Si etch rate 등에 대하여 R studio로 공정 모델링 및 trouble shooting, 검증 실험까지 해볼 수 있는 기회가 있었는데 이 경험이 공정 기술 말고 공정 설계 직무에도 적합한 스펙일지 궁금하여 질문드립니다. 감사합니다.
Q. 나노종합기술원 교육 내용과 삼성전자 공정설계 직무의 연관성
안녕하세요!
현재 4학년 화학공학과 재직중인 학생입니다.
삼성전자 공정설계 직무에 지원하고 싶은데
제가 반도체로 진로를 늦게 바꾸게 되어 관련 경험이 없습니다. ㅜㅜ
그래서 이번에 열리는 2024 나노종합기술원 종합실무에 지원하고 싶은데
혹시 이 교육 내용 중 현장에서 쓰이는 장비나 중요하게 다뤄지는 공정이 있는지
알 수 있을까요??
[Photo]
- ArF Scanner, KrF Scanner(ASML, Nikon), I-Line Stepper(Nikon), Aligner(EVG)
[Etch]
- Dielectric Dry Etcher(TEL, LAM), Metal Dry Etcher(AMAT,LAM), Poly Si Etch(LAM), PR strip(PSK)
[Diffusion]
- PYRO(centrotherm), LP-CVD(centrotherm), Implantation(AMAT), Cleaning(HIT), CMP(Doosan)
[Thin Film]
- PE-CVD(AMAT, TES), Sputter(AMAT), Evaporator(KVT), ALD(CN1)
[구조, 성분 분석]
- SEM(HITACHI), TEM(FEI), FIB(Gatan, HITACHI, RAMAN(WEVE), SIMS(CAMECA)
Q. 파운더리VS 메모리
안녕하세요.
현재 전자공학과 4학년 다니고 있는 학생입니다.
저는 현재 반도체 공정쪽을 취업 목표로 하고 있습니다. 제가 오픽이 AL이라 파운더리쪽에 취업하는 것이 제가 더 메리트가 있다고 생각해서 파운더리 공정설계 엔지니어로 취업 목표를 설정했습니다. 하지만, 최근 지어졌던 v3 공장도 메모리 생산하는데 쓰이는 등 최근 삼성 파운더리쪽 상황이 그렇게 좋지 않은 것으로 알고 있습니다. 반면에 메모리쪽은 HBM으로 인해 호황인 것으로 알고 있습니다. 그래서 파운더리 쪽 신입 채용을 별로 하지 않을 것을 걱정하고 있어 메모리쪽으로 진로를 바꿔야 되나 고민입니다.