Q. 삼성전자 이력서 질문
안녕하세요.
현재 삼성전자 이력서를 쓰고 있는 중인데 처음이라 미숙한 부분이 많아서 질문을 몇 개 드리려고 합니다.
Q.1. 학업과정 중 특기사항에는 무엇을 기재해야하나요?
Q.2. 이수 세부 교과목을 기재할 때 전공 명과 과목명이 있는데
전공 같은 경우는 전공 명에 저의 전공(예:전자공학)을 기재하고, 과목 명에 과목 명을 기재되지만, 교양같은 과목은 따로 전공명이 없는데 공란을 하고 과목 명만 기재하면 되는 건가요?
Q.3. 제가 산업기능요원 출신입니다. 그래서 병역사항을 기재할 때 병역 구분이 공익근무 소집해제와 소집해제가 있는데 소집해제를 해야하는 건가요? 그리고 주요 활동 사항에 근무했던 회사명을 정확하게 기재를 해야하나요?
Q.4. 반도체 외부 교육 및 실습은 대외활동에 기재를 해야하나요?
Q. 반도체 소자
반도체 소자에 대해서 궁금한 점이 있습니다.
반도체 공정 강의에서, 웨이퍼에 CMOS 를 구현하는 과정을 단면도를 이용해 배웠는데,
실제 웨이퍼에 있는 다이 중, 한개의 다이 안에는 CMOS 만 형성되어 있는 것인지 궁금합니다.
또한 DDI, AP, NAND 등 모든 반도체는 cmos 트랜지스터만을 이용해서 만들어지는 것인지 궁금합니다.
궁금해 미치겠어서 NAND, DRAM 등등 소자의 구조를 찾아봤지만, 이게 하나의 다이에서 어떻게 배열되고, 얼마나 들어가 있는지에 대한 답이 없어서 궁금증이 해결되지 않습니다 ..
Q. 메모리사업부 공정설계 직무
안녕하세요! 메모리사업부 공정설계의 직무 기술서를 보니 layout architecture가 있는데요,
제품 공정별 최적 layout 및 마스크 설계라고 되어있는데 레이아웃과 마스크가 필요한건 노광공정뿐이지 않나요?
그리고 마스크 제작의 경우, 회로는 회로설계팀이 제작하는걸로 알고 있는데 공정설계 엔지니어는 그럼 빛의 간섭을 방지하기 위한 PSM 설치나 회로설계팀에서 받은 회로에 OPC 보정을 해서 공정기술 팀에 넘기는 역할을 하는게 맞나요? 노광공정의 공정기술팀과 일반 공정설계 엔지니어가 담당하는 부분의 차이가 뭔지 헷갈려서 문의드립니다! 감사합니다