취업 · 삼성전자 / 공정설계
제가 공정실습에 ITO 박막이 증착된 Wafer에 LiF를 다시 증착하였고 그 위에 PR Coating을 진행하였습니다. 그과정에서 모서리 부분에 PR이 제대로 코팅되지 않았습니다. 제대로 입혀지지 않은 상태에서 노광 후 습식 식각, 클리닝을 진행했는데 PR이 제대로 입혀지지 않은 부분만 전류가 흐르지 않았습니다. 이 과정에서, PR Coating이 제대로 되지않아 LiF가 식각되어 전류가 흐르지 않았다고 이해해도 될까요?
2024.02.09
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안녕하세요 YE팀을 준비하는 취준생입니다. 삼성전자에서는 TD>PA>YE 로 제품이 이관되는 것으로 알고 있습니다. 1) TD는 제품을 개발하고 규격을 정하는 일을 하고 있는 것으로 알고 있습니다. 근데 굳이 PA와 YE를 나눠둔 이유를 궁금합니다. 2) YE팀은 양산을 위해 존재하는 팀으로 알고 있습니다. 그럼 주로 어떤 일을 하는데 구체적으로 알고 싶습니다. 3) YE팀에 들어가기 위해 필요한 역량에 대해 알고 싶습니다, 저의 경험으론 TCAD 소자 시뮬레이션과 공정실습이 있는데 어필할 수 있는 부분과 더 필요한 역량도 알고 싶습니다. 글 읽어주셔서 감사합니다. 꼭 YE 팀 들어가서 후배가 되고 싶습니다.
학교는 인서울 중위권이고 전공: 전자 학점은 4.39/4.5 인턴/학연생 : x 오픽 im2 스펙 여러 교육기관 수료증 다수 공정실습 2회 장기간 프로젝트 2회 -tcad 이용해서 소자를 설계하고 성능개선 -다른 프로그램 이용해서 파워소자 데이터 측정 및 비교 분석 이번 상반기 인턴 지원할 때 학연생 경험이 전무하지만 운이 좋게도 메공설 서류가 붙었는데 지삿에서 30 후반으로 광탈했습니다.. 메공설 지삿 컷이 너무 높아서 이번 하반기 때 현실적으로 공기를 선택해야할 지 아니면 공설에 도전해봐야할 지 고민입니다..
석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
안녕하세요 YE팀을 준비하는 취준생입니다. 삼성전자에서는 TD>PA>YE 로 제품이 이관되는 것으로 알고 있습니다. 1) TD는 제품을 개발하고 규격을 정하는 일을 하고 있는 것으로 알고 있습니다. 근데 굳이 PA와 YE를 나눠둔 이유를 궁금합니다. 2) YE팀은 양산을 위해 존재하는 팀으로 알고 있습니다. 그럼 주로 어떤 일을 하는데 구체적으로 알고 싶습니다. 3) YE팀에 들어가기 위해 필요한 역량에 대해 알고 싶습니다, 저의 경험으론 TCAD 소자 시뮬레이션과 공정실습이 있는데 어필할 수 있는 부분과 더 필요한 역량도 알고 싶습니다. 글 읽어주셔서 감사합니다. 꼭 YE 팀 들어가서 후배가 되고 싶습니다.
학교는 인서울 중위권이고 전공: 전자 학점은 4.39/4.5 인턴/학연생 : x 오픽 im2 스펙 여러 교육기관 수료증 다수 공정실습 2회 장기간 프로젝트 2회 -tcad 이용해서 소자를 설계하고 성능개선 -다른 프로그램 이용해서 파워소자 데이터 측정 및 비교 분석 이번 상반기 인턴 지원할 때 학연생 경험이 전무하지만 운이 좋게도 메공설 서류가 붙었는데 지삿에서 30 후반으로 광탈했습니다.. 메공설 지삿 컷이 너무 높아서 이번 하반기 때 현실적으로 공기를 선택해야할 지 아니면 공설에 도전해봐야할 지 고민입니다..
석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
답변 5
안녕하세요. pr타입이 positive인지 negative인지 몰라 애매하지만, 결론은 pr이 원하는 패턴을 못만들어줘서, bridge/not open과 같은 불량이 발생한것 같네요. 그러면 왜 pr이 모서리쪽에서 제대로 패턴형성을 못했는지 알아내 보세요. ITO위 LiF막질 위에 wafer내 pr구배가 왜 생기는지.. 소재적인 이유인지. 패턴적인 이유인지. 구현 설비적인 부분인지.. 말씀주신부분으로 답변드릴수 없고 기초적인 방향만 제시드립니다. 결론을 너무 대충 지으려 하지 마시고 원인 탐구를 하셔서 해당 실습에서 뽑을수있는 불량 Trace 경험을 최대한 겪어보시고 나름의 논리를 만들어 보세요. 현상확인-예상 modeling-예상원인1,2... - 평가를 통한 참원인 탐구 - 개선 모든 단계를 다 할수는 없겠지만 본인이 가진 지식 범위 내에서 해볼만큼 해보세요. 너무 좋은 불량 사례이며 난이도가 엄청높을것 같지도 않아 참 좋은 케이스인것 같네요 소중한 경험을 잘 발전시켜보세요
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