자소서 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 반도체 공정이 미세화됨에 따라 수율변화

반도체 최근 미세패턴이 7nm에서 5nm ,3nm 으로 점점 줄어들고있다고 알고있습니다.
이렇게 패턴이 미세화됨에따라 수율에도 문제가 생기나요? (불량이 더 많아진다는지)
만약 그렇다면 어떠한 문제때문에 생기는건가요?

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merely
코상무 ∙ 채택률 67%

EUV 장비를 도입하면서 전력손실 감소,효율 증가 등 기존의 제품보다 더욱 업그레이드 된 성능을 제공하기위해 하는 작업 이기때문에 초반에는 패턴이 이전보다 불량이 많습니다. 삼성전자에서도 새로운 장비를 도입함에 따라 그에 맞는 적응기간이 필요하기때문에 이전에 해왔던 장비들 보다는 불량이 더 많을수 있습니다. 그럼에도 미세패턴이 정교해짐에 따라 불량률을 줄이는게 삼성전자에 앞으로 해나가야할 과제라 생각합니다.


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공정설계현직3
코전무 ∙ 채택률 80% ∙
회사 직무 산업
일치

당연히 수율에문제가 생기죠
패터닝입니다..
작은 패턴을 오밀조밀하게 만드는게 생각대로 되지 않는거죠
그리고 작은 패턴을 에치하는것, DEPO하는것도 마찬가지고요


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삼전현직자
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

당연히 점점 미세공정이 되면서 더 세밀하고 어려운 기술들이 필요하기때문에 수율에도 영향이 있을수밖에 없습니다. 미세공정이 됨에 따라 계속적으로 기술도 발전하면서 수율도 향상 시켜야겠죠. 문제가 생기는 이유는 간단히 생각하시면됩니다. 10개짜리 퍼즐을 맞추는것과 10000개의 퍼즐을 맞추는 것으로 비교하면 될 것 같네요. 미세화가 되면 당연히 점점 어려워진다고 생각하시면됩니다.


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l
lIIIIl
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
회사 산업
일치

당연히 공정 난이도가 올라가기 때문에 수율에도 영향을 줍니다
패터닝 관련된 문제들이 나오죠
자세한 내용은 입사후에 배우시기 바랍니다


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