직무 · 삼성전자 / 공정설계
포토공정을 진행하면서 exposure time, developing time 에 따른 변화와 에칭공정에서 gas 비율, RF power에 따른 변화를 관찰하였는데 공정조건을 변화시키건가요 공정변수를 변화시킨건가요? 공정조건과 공정변수가 같은 의미인가요?
2021.11.07
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두 개다 렛유인 3개월짜리 장기 교육입니다! 둘 다 이론에서는 비슷하고 프로젝트면에서 하나는 파이썬으로 데이터 다루어보고 공정기술관련 개선하는 여러 프로젝트를 진행합니다 . 또 다른 한가지 교육은 spotifire 와 파이썬 두 개 사용해서 데이터 다루는 프로젝트 하고 품질평가 및 분석 하는 프로젝트 위주로 진행합니다! 공정설계 및 소자 직무에 어떠한 교육이 더 fit할지 여쭈어보고 싶습니다.
D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?
박사 졸업예정자입니다. 뉴로모픽 분야 연구해왔습니다. 공기, 공설, 평분 직무에서 확률적으로 높은 곳에 지원해보려 합니다. 산학장학생을 제외하고 경력, 내부추천, 헤드헌팅이 있는 것으로 알고 있습니다. 현직 박사 분들께서 어떤 식의 채용 전형에서 채용되셨으며 주변 박사 지인들이 어떤 프로세스로 보통 채용되는지 궁급합니다.
두 개다 렛유인 3개월짜리 장기 교육입니다! 둘 다 이론에서는 비슷하고 프로젝트면에서 하나는 파이썬으로 데이터 다루어보고 공정기술관련 개선하는 여러 프로젝트를 진행합니다 . 또 다른 한가지 교육은 spotifire 와 파이썬 두 개 사용해서 데이터 다루는 프로젝트 하고 품질평가 및 분석 하는 프로젝트 위주로 진행합니다! 공정설계 및 소자 직무에 어떠한 교육이 더 fit할지 여쭈어보고 싶습니다.
D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?
박사 졸업예정자입니다. 뉴로모픽 분야 연구해왔습니다. 공기, 공설, 평분 직무에서 확률적으로 높은 곳에 지원해보려 합니다. 산학장학생을 제외하고 경력, 내부추천, 헤드헌팅이 있는 것으로 알고 있습니다. 현직 박사 분들께서 어떤 식의 채용 전형에서 채용되셨으며 주변 박사 지인들이 어떤 프로세스로 보통 채용되는지 궁급합니다.
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