직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 반도체연구소 많이 힘든가요..?

이번에 졸업하고 취준 중입니다.
반도체연구소 공정설계와 메모리사업부 공정설계 직무를 고민 중입니다.
소자개발과 공정개발을 묶어서 뽑는 반도체연구소 공정설계가 TO 자체는 많을 것 같으면서도 반도체연구소가 워라밸 극악에 오지 말라는 현직 분들이 많아 고민됩니다.
특히 박사 분들이 많고 학사들은 소위 갈려 나간다는데 얼마나 힘든가요?
관련해서 조언 주시면 감사드리겠습니다!

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인기 사례
Q. 제조 & 기술 공정설계 스펙관련 질문입니다.
학교 : 건동홍 학부 : 전기전자 학점 : 3.6/4.5 교육 : SK 하이닉스 하이포, 코멘토 공정설계 교육 2회, 한국장학재단 멘토링, IDEC 강의 4회 수강 프로젝트 : 데이터분석, TCAD simulation 소자 개발 인턴 : 벤치기업 연구소 전자기기 설계 (반도체 관련 x) 2달 공모전 : x 제조 & 기술 뿐만 아니라 다른 공정설계 직무를 희망합니다. 제 생각에는 학점이랑 공정 실습의 경험, 공모전 경험이 없어 스펙으로는 모자란것 같습니다. 그리고 반도체 인턴이 아니라 기기 설계 쪽 인턴인데 설계 경험을 잘 엮어서 이야기를 풀고 싶은데 면접관님들 입장에서 어떻게 들릴지 모르겠네요... 냉정한 조언 좀 부탁드리겠습니다.

Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요? 메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀 메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들 어느게 맞나요? 2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다. 너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일 것 같아 고민됩니다. * 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다. 3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요? DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다. 후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!

Q. 군대 공정설계 직무 공부
회로설계 직무를 택하고 싶었지만 여러가지 제한사항들이 생길 것 같고, 취업을 준비하는데 많은 어려움이 있을 것으로 예상하여 공정설계로 직무를 메인으로 잡을 것 같습니다. 현재 군대에서 복무중이며 영어 어학 자격증으로 토익을 따고, 오픽AL레벨을 준비하고 있습니다. 공정설계 JD를 읽어보았는데, 아직 전공과 관련한 지식이 없는 상태에서 JD를 보고서 무엇을 해야할 지 정하는 것은 어려워 보였습니다. 더불어 전공공부는 복학 이후 다시 하게 될 것인데 이를 미리 예습하는 것은 생각보다 의미없는 공부일 것 같습니다. 따라서 현재 군대에서 할 수 있는 공정설계와 관련한 공부는 뭐가 있을 지 추천받고 싶습니다. 프로그래밍과 관련한 부분은 현 복무중인 곳에서는 하기 어려울 것 같습니다.