Q. 삼성전자 DS 파운드리 공정설계 직무 관련
안녕하세요 지거국 전자과와 반도체 복수전공하고 있는 4학년입니다
파운드리 공정설계가 회로설계 팀에서 설계한 spec에 충족하는 공정을 설계하는 것으로 알고 있는데, 혹시 후공정(Conventional Packaging, Advanced Packaging)도 고려를 하여 업무를 진행하나요?
Q. 삼성전자 제조기술담당 공정설계 TCAD 질문
안녕하세요 현재 수도권 4년제 전기전자공학부에 재학중인 대학생입니다.
학부 연구생 활동의 일환으로 쌓은 프로젝트의 대부분이 TCAD를 사용하여 소자를 최적화하거나 설계하는 것인데, 삼성전자의 제조기술담당 공정설계 직무는 수율이나 양산쪽에 특화되어 있다고 들었습니다.
해당 직무에 지원할 때, TCAD 관련 프로젝트는 핏하지 않을까요?
소자 개발보다는 양산관리 쪽 공정설계 직무를 희망하고 있어서 궁금합니다.
Q. 반도체 공정설계 스펙 평가 및 조언 부탁드립니다.
안녕하세요. 졸업을 앞둔 4학년입니다.
학교 : 지방국립대 전자공학과 (지거국 X)
학점 : 3.8
어학 : 오픽 IH
관련 경험
- tcad로 capacitorless DRAM 설계 (캡스톤디자인)
- PLL 회로 설계 및 최적화 (수상)
- 공정실습 2회
- 전공 수업에서 tcad로 모스펫 설계 및 인버터 소자 제작
현재 제 스펙이 공정설계와 관련있다고 생각하고, 저도 공정설계를 희망합니다.
다만 학점과 학벌이 좋지않아 추가적인 스펙이 필요하다고 생각되는데, 어떤 스펙이 필요할지 여쭙고 싶습니다.
<궁금한 점>
1. 학점 및 학벌을 보완할만한 스펙
2. 제조기술이나 파운드리 공설을 희망하는데 어디가 더 fit한지 궁금합니다.
3. 제 스펙이 공정설계 직무에 현실적인 가능성이 있는지도 궁금합니다.
4. 3번 질문과 관련하여 공정기술도 염두해두고 있는데, 지금의 경험을 바탕으로 공정기술을 지원해도 괜찮을까요?
현직자님의 소중한 조언 부탁드립니다
긴 글 읽어주셔서 감사합니다