안녕하세요 올해 4학년 진학하는 전기공학과 학부생입니다. 공정기술 엔지니어를 희망하고 있고 원래 삼성전자 파운드리 메모리 사업부에만 관심이 있었지만 이번에 개설된 avp사업부에도 관심이 생겼고 궁금한 것이 있어 질문 드립니다. tsp의 경우 주로 양산에 집중되어 있고 avp는 개발에 집중되어 있다고 알고 있는데 avp사업부 공정기술 엔지니어로 입사를 해도 후공정 중에 한가지 공정을 맡아 fab내에서 업무를 수행하는지 궁금합니다. 다시 말해 avp사업부 공정기술엔지니어는 어떤 일을 하는지 알고 싶습니다 ! 또한 다양한 전공정 교육을 수강했지만 메모리 파운드리의 경우 재료,신소재,화공 등의 과가 적합하다고 생각하고 avp에서 패키징이 전기공학에 좀 더 핏하다고 생각되어 avp사업부를 생각 중인데 현직자분들의 대강 과 비율 또한 아신다면 답변해주시면 감사하겠습니다 !