스펙 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 파운드리 공정설계 엔지니어 희망하는 학생입니다.
신소재공학을 전공하면서 PI 엔지니어를 희망했는데 사정상 졸업연구로 패키지 쪽을 하게 됐습니다. 공정 쪽으로는 금속 쪽 프로잭트 해본 게 다라서 직무관련 자기소개서 항목에는 반도체 관련 실험이나 수강한 과목 제외하고는 사실 쓸 게 없었습니다.
하반기에는 후공정으로 돌리는 게 좋을까요?
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인기 사례
Q. 취업 어려움..
안녕하세요 현직자님
서성한 라인 전자과 졸업했는데 반도체 대기업 입사가 어려워서 고민입니다. 타 대기업은 최종합격도 하는데 반도체는 장비사도 서류를 붙어본 적이 없네요. 스스로 진단하기에는 코로나 학번임에도 평균 이상으로 높지 않은 학점이 문제인 것 같습니다..
석사 학위가 있으면 결과가 다를까요?
Q. 반도체 Contact 구조
안녕하세요. CMOS 구조의 Contact 관련 질문드립니다.
데이터 분석 교육에서 Contact 형성 시, Etch 이후 Cleaning을 하면서 HF에 의해 인접한 ILD가 over etch 되어 CD가 증가한다는 내용의 프로젝트를 진행했습니다.
Contact CD가 증가하면 leakage가 왜 발생하게 되는지 원리를 알고 싶습니다.
감사합니다.
Q. 삼전DS 메모리사업부 공정설계 PA팀 직무
공정설계직무는 TD, PA, YE 팀이 있는데
TD는 반연에만 있고 YE는 제기담으로 빠져서
현재 메모리사업부의 공정설계 엔지니어는 거의 다 PA라고 알고 있습니다.
또 TD(신기술 선행연구)-> PA(제품단위 공정설계)->YE(양산담당)으로 알고 있는데
PA와 YE의 차이가 잘 와닿지가 않습니다.
1. PA는 PI(공정 프로세스를 설계)하고 YE는 생산 과정에서 데이터를 분석해 잘 되고있는지 확인, 잘못됐다면 수정하는 역할을 하는건가요?
2. "DRAM이나 HBM 제품의 PA팀에서 공정 data를 분석하여 발생하는 문제들을 해결하고, 취약공정을 개선하겠습니다." 라는 내용은 잘못된 걸까요?
"PA팀에서 공정 프로세스를 설계하고 취약공정을 개선하겠습니다" 라고 하는게 맞을까요?