직무 · 삼성전자 / 공정설계
삼성전자 제조&기술 사업부 공정기술 직무를 희망하는 학생입니다. 연구실 인턴 때, DIPAS(Diisoprophyla minosilane)을 전구체로 사용하여 SiO2 박막을 증착하는 과정을 해보았습니다. 이 때 온도에 따라 GPC 특성과 박막의 균일성, 박막 내의 조성비 , 불순물 비 등을 관측하여 저온 환경에서도 SiO2 증착이 가능하다.. 는 식으로 서술하여 , 공정 부문의 에너지 효율을 증가시키겠다. 식으로 서술을 하려 하는데, 이런 경험이 공정기술 직무에 도움이 될지 궁금합니다.
2024.03.17
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안녕하세요 현재 중경외시 3학년 1학기까지 마친 전자공학부 학생입니다. 제가 희망하는 직무는 삼성전자 : 공정설계 or 공정기술 하이닉스 : 양산 기술 or Product Engineer 입니다. 현재 스펙) 학점 : 4.4/4.5 어학 : OPIC IH, TEPS 410 MATLAB 외부 교육 수강 Cadence 회로 설계 외부 교육 수강 캡스톤 경진대회 1회 참가 데이터 분석대회 1회 참가 교내 수학 경시대회 2등 반도체 연구실 학부연구생 (겨울 방학부터 진행 예정) 외부 반도체 공정 실습(겨울 방학 진행 예정) 고민인 점은 다음과 같이 2가지 입니다. 1. 4-1학기에 상반기 공채에 지원하여 최대한 합격률을 높이고 싶습니다.(4-1 마치고 조기졸업 가능) 첫 지원은 삼성전자 공정설계 / 하이닉스 양산 기술에 지원하려고 합니다. 이 직무를 위해 좀 더 보완할 점이 있다면 조언 부탁드립니다! 2. 서울대나 카이스트 반도체 석사를 하면 좀 더 취업이 쉬울까요?
안녕하세요. 현재 과학기술원의 계약학과에 재학 중인 학부생입니다. 현재 학부 인턴십을 진행 중이며, 졸업 후에는 삼성전자 공정 설계 직무로 진로를 계획하고 있습니다. 저는 Plasma material interaction (PEALD, PEALE)에 관심을 가지고 있으며, 현재 인턴을 하고 있는 랩실에서는 주로 Plasma material interaction을 시뮬레이션과 머신러닝으로 다뤄 공정을 제어하는 연구를 수행하고 있습니다. 공정 설계 직무에서는 구체적으로 어떤 일을 하나요? 저희 연구실의 연구분야(시뮬레이션, 머신러닝 기반 공정 제어 연구)가 실제 산업 현장에서 어느 정도 활용되고 있는지, 또는 앞으로의 유망성은 어떤지 궁금합니다.
D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?
안녕하세요 현재 중경외시 3학년 1학기까지 마친 전자공학부 학생입니다. 제가 희망하는 직무는 삼성전자 : 공정설계 or 공정기술 하이닉스 : 양산 기술 or Product Engineer 입니다. 현재 스펙) 학점 : 4.4/4.5 어학 : OPIC IH, TEPS 410 MATLAB 외부 교육 수강 Cadence 회로 설계 외부 교육 수강 캡스톤 경진대회 1회 참가 데이터 분석대회 1회 참가 교내 수학 경시대회 2등 반도체 연구실 학부연구생 (겨울 방학부터 진행 예정) 외부 반도체 공정 실습(겨울 방학 진행 예정) 고민인 점은 다음과 같이 2가지 입니다. 1. 4-1학기에 상반기 공채에 지원하여 최대한 합격률을 높이고 싶습니다.(4-1 마치고 조기졸업 가능) 첫 지원은 삼성전자 공정설계 / 하이닉스 양산 기술에 지원하려고 합니다. 이 직무를 위해 좀 더 보완할 점이 있다면 조언 부탁드립니다! 2. 서울대나 카이스트 반도체 석사를 하면 좀 더 취업이 쉬울까요?
안녕하세요. 현재 과학기술원의 계약학과에 재학 중인 학부생입니다. 현재 학부 인턴십을 진행 중이며, 졸업 후에는 삼성전자 공정 설계 직무로 진로를 계획하고 있습니다. 저는 Plasma material interaction (PEALD, PEALE)에 관심을 가지고 있으며, 현재 인턴을 하고 있는 랩실에서는 주로 Plasma material interaction을 시뮬레이션과 머신러닝으로 다뤄 공정을 제어하는 연구를 수행하고 있습니다. 공정 설계 직무에서는 구체적으로 어떤 일을 하나요? 저희 연구실의 연구분야(시뮬레이션, 머신러닝 기반 공정 제어 연구)가 실제 산업 현장에서 어느 정도 활용되고 있는지, 또는 앞으로의 유망성은 어떤지 궁금합니다.
D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?
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