직무 · 삼성전자 / 공정설계
메모리 파운드리 공정기술 직무의 경우 8대 공정 중 하나에 배치되어 거기에 대한 문제점을 파악하고 개선하는 업무를 한다고 알고 있습니다. 그러면 avp 공정기술에서는 나뉠 때 어떻게 나뉘는지 자세히 알려주실 수 있을까요?? 자소서 작성 중인데 입사 후 이루고 싶은 꿈을 얘기할 때 정확히 AVP 공정기술에서도 어디 부서에서 일하고 싶다라는 것을 어필하면 좋을 것 같아서요...!
2024.04.02
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
안녕하세요, 제가 전공 내 설계 수업을 통해서 한 학기동안 반도체 공정으로 gage 측정 센서를 개발한 경험이 있는데 이때 SOI를 이용해서 wafer preparation -> wet/dry etch, photolithography, deposition 등 6개월동안 다양하게 사용하였습니다. 이 것으로 공정 스펙으로 할 수 있을까요? 한 학기동안 Fab에서 직접 장비를 다뤘습니다. 아니면 또 다른 스펙을 쌓아야 할까요? 요즘 왜 이렇게 취업하는게 어려워졌나요 ㅠ. 현재 반도체 공정기술/공정 설계 중에서 고민 중입니다. ㅠ
안녕하세요, NAND flash 소자 전공하고 있는 석사과정 4기입니다. 목표 기업은 삼성전자DS, SK하이닉스, DB하이텍 등으로 좁혀졌는데요, 요새 취업 안된다는 얘기가 너무 많이 들리고 있어서 걱정이 좀 많이 됩니다. 공정기술 직무는 사람도 많이 뽑고, 그에 따라 인적성 커트도 낮은거로 알고 있으나 제 전공과는 거리가 있다고 생각합니다. 공정설계 직무는 사람을 적게 뽑고, 그에 따라 학벌, 인적성 등 고려 요소가 많을 것으로 생각합니다. 아래 스팩 검토해주시고 어느 직무가 채용될 확률이 높을지 조언해주시면 감사하겠습니다. -학력,학점: 학사: 건동홍 3.7/ 석사: 한양대 4.0 -Skill: TCAD, autoCAD, probe station -삼성전자 산학과제 2건 (lead) -실적 국내 특허 출원 1건 국내 학회 논문 3건 (1저자 2건, 2저자 1건) SCI 저널 논문 3건 (1저자 2건 투고, 2저자 1건 게재) (투고: under review)
석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
안녕하세요, 제가 전공 내 설계 수업을 통해서 한 학기동안 반도체 공정으로 gage 측정 센서를 개발한 경험이 있는데 이때 SOI를 이용해서 wafer preparation -> wet/dry etch, photolithography, deposition 등 6개월동안 다양하게 사용하였습니다. 이 것으로 공정 스펙으로 할 수 있을까요? 한 학기동안 Fab에서 직접 장비를 다뤘습니다. 아니면 또 다른 스펙을 쌓아야 할까요? 요즘 왜 이렇게 취업하는게 어려워졌나요 ㅠ. 현재 반도체 공정기술/공정 설계 중에서 고민 중입니다. ㅠ
안녕하세요, NAND flash 소자 전공하고 있는 석사과정 4기입니다. 목표 기업은 삼성전자DS, SK하이닉스, DB하이텍 등으로 좁혀졌는데요, 요새 취업 안된다는 얘기가 너무 많이 들리고 있어서 걱정이 좀 많이 됩니다. 공정기술 직무는 사람도 많이 뽑고, 그에 따라 인적성 커트도 낮은거로 알고 있으나 제 전공과는 거리가 있다고 생각합니다. 공정설계 직무는 사람을 적게 뽑고, 그에 따라 학벌, 인적성 등 고려 요소가 많을 것으로 생각합니다. 아래 스팩 검토해주시고 어느 직무가 채용될 확률이 높을지 조언해주시면 감사하겠습니다. -학력,학점: 학사: 건동홍 3.7/ 석사: 한양대 4.0 -Skill: TCAD, autoCAD, probe station -삼성전자 산학과제 2건 (lead) -실적 국내 특허 출원 1건 국내 학회 논문 3건 (1저자 2건, 2저자 1건) SCI 저널 논문 3건 (1저자 2건 투고, 2저자 1건 게재) (투고: under review)
답변 2
채택된 답변안녕하세요, 멘티님 질문 답변드립니다. [질문] AVP 공정기술 부서를 알 수 있을까요? [답변] 삼성전자 패키징 부서가 전공정 처럼 명확히 나눠져 있지 않습니다. 현재 삼성전자 내부에서는 패키징 관련 팀은 WP/WLP/AVP/TDI 대략 4개 팀이 운영되고 있습니다. 먼저 WP(Wafer Package[Memory]) 및 WLP(Wafer Logic Package)은 전 공정에서 완성 된 칩을 담당 하게 됩니다. 보통 Bump 및 PAD 공정을 주로 담당 하게 됩니다. AVP팀은 FO, 2.5D Interposer, HBM 제품군을 담당하게 됩니다. 보통 RDL, BUMP, Post, PAD 공정을 주로 담당하게 됩니다. TDI는 개발팀으로 기억하면 될 것 같습니다. 결국 '어디 부서에서 일하고 싶다'를 타겟팅 하려면 'AVP팀에서 HBM제품에 Post 및 Pad의 공정 문제를 개선 하는 일을 하고 싶다' 식의 코멘트를 넣을 수는 있을 것 같습니다. 답변이 도움이 되셨으면 좋겠습니다^^
