네, RDL(재배선 공정)은 반도체 패키징 공정에서 사용되는 용어로, 칩과 칩 사이의 전기적 연결을 위해 사용되는 배선을 의미합니다. 반면 RDL 단위공정은 반도체 제조 공정에서 사용되는 용어로, 반도체 칩을 제조하는 과정 중 일부를 의미합니다. 둘은 서로 다른 개념이므로 혼동하지 않도록 주의해야 합니다.

안녕하세요.

RDL에도 말씀하신 공정들이 모두 포함되지 않나요?

보통 금속 배선에서 1개층 제작하는데에만 수십 스텝의 공정이 들어갑니다.

조금이나마 도움이 되었으면 좋겠네요.