직무 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요 메모리사업부 준비하는 학생입니다. 면접에서 삼성전자에서 개발한 HBM, HBM-PIM 같은 고성능 저전력 메모리반도체에 대한 관심을 표현하려고하는데, hbm같은 경우는 tsv 기술을 이용하는데 그러면 후공정이 더 중요한 반도체인가요? 저는 전공정을 원하는데 후공정이 중요한 소자라면 hbm은 적합한 예시가 아닌지.. 궁금합니다 감사합니다
2023.05.01
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현재 소자나 공정설계 or 공정기술이나 양산기술 로 변경할까 고민하고있습니다. 따라서 데이터 관련 국비지원 강의를 듣고 혼자 공부하려고 하는데 강의 선택중에 너무 고민이 많습니다.. 하루종일 찾았는데 어떤걸 들어야 제 스스로 추가적으로 공부를 더 하고 자소서에 쓰면 강점이 될지 고민입니다. 1 https://www.work24.go.kr/hr/a/a/3100/selectTracseDetl.do?tracseId=ACG20253001102181&tracseTme=23&cstmConsTme=&crseTracseSe=C0031&trainstCstmrId=500034225481&tracseReqstsCd=&focusId= 2 https://www.allwinedu.co.kr/ncs/main_lecture.html?course_id=15640 3. https://www.allwinedu.co.kr/ncs/main_lecture.html?course_id=15956
안녕하세요. 이번 하반기 운이 좋게도 삼하 둘다 합격을 했습니다. 그래서 둘 중 어느 회사를 갈지가 정말 고민이여서 조언해주시면 감사하겠습니다. 삼성전자ds 반도체 연구소 vs SK하이닉스 기반기술 네임벨류와 위치를 생각하니 삼성이고 워라벨이랑 돈을 생각하면 하닉인데 정말 고민됩니다. 물론 저의 적성에 맞는걸 선택하는게 맞지만, 둘 다 좋아서 상관없습니다. 그냥 현실적으로 조언해주시며 감사하겠습니다.
안녕하세요, 하반기 삼성전자DS 채용에서 공정설계를 희망하는 전자공학 전공 학생입니다! 관련 주요 활동은 아래와 같습니다. - InAs 나노와이어 트랜지스터 제작 및 특성 분석 (인턴) - 세메스 포토팀 인턴 6개월 - InGaAs Photodiode 차세대 flexible 광전자 소자 개발 참여 / 스핀코팅 통한 PI(polyimide) 기판 제작 담당 (인턴) - sk하이닉스 하이포 수료 등등 1. 공정설계 직무에 지원하고 싶은데, 특히 제 연구 경험이 공정 설계 직무에 적합한지 잘 모르겠습니다.. 2. 공정설계로 지원한다면, 메모리사업부와 반도체연구소 중 어디가 더 적합할지 궁금합니다. 3. 합격 확률을 높이기 위해서는, 메모리사업부와 반도체연구소 중 어디로 지원하는 게 좋을 지 궁금합니다. 도움주시면 감사하겠습니다!
현재 소자나 공정설계 or 공정기술이나 양산기술 로 변경할까 고민하고있습니다. 따라서 데이터 관련 국비지원 강의를 듣고 혼자 공부하려고 하는데 강의 선택중에 너무 고민이 많습니다.. 하루종일 찾았는데 어떤걸 들어야 제 스스로 추가적으로 공부를 더 하고 자소서에 쓰면 강점이 될지 고민입니다. 1 https://www.work24.go.kr/hr/a/a/3100/selectTracseDetl.do?tracseId=ACG20253001102181&tracseTme=23&cstmConsTme=&crseTracseSe=C0031&trainstCstmrId=500034225481&tracseReqstsCd=&focusId= 2 https://www.allwinedu.co.kr/ncs/main_lecture.html?course_id=15640 3. https://www.allwinedu.co.kr/ncs/main_lecture.html?course_id=15956
안녕하세요. 이번 하반기 운이 좋게도 삼하 둘다 합격을 했습니다. 그래서 둘 중 어느 회사를 갈지가 정말 고민이여서 조언해주시면 감사하겠습니다. 삼성전자ds 반도체 연구소 vs SK하이닉스 기반기술 네임벨류와 위치를 생각하니 삼성이고 워라벨이랑 돈을 생각하면 하닉인데 정말 고민됩니다. 물론 저의 적성에 맞는걸 선택하는게 맞지만, 둘 다 좋아서 상관없습니다. 그냥 현실적으로 조언해주시며 감사하겠습니다.
안녕하세요, 하반기 삼성전자DS 채용에서 공정설계를 희망하는 전자공학 전공 학생입니다! 관련 주요 활동은 아래와 같습니다. - InAs 나노와이어 트랜지스터 제작 및 특성 분석 (인턴) - 세메스 포토팀 인턴 6개월 - InGaAs Photodiode 차세대 flexible 광전자 소자 개발 참여 / 스핀코팅 통한 PI(polyimide) 기판 제작 담당 (인턴) - sk하이닉스 하이포 수료 등등 1. 공정설계 직무에 지원하고 싶은데, 특히 제 연구 경험이 공정 설계 직무에 적합한지 잘 모르겠습니다.. 2. 공정설계로 지원한다면, 메모리사업부와 반도체연구소 중 어디가 더 적합할지 궁금합니다. 3. 합격 확률을 높이기 위해서는, 메모리사업부와 반도체연구소 중 어디로 지원하는 게 좋을 지 궁금합니다. 도움주시면 감사하겠습니다!
답변 5
안녕하세요 특정 반도체에 대해서 언급을 하기엔 먼저 선방을 치는 제품 소개가 아니라 그 답변이 나오게금 유도를 하며 꼬리 질문을 만들어나가는게 좋다고 생각을 합니다 면접관들 중에서 해당 전문가가 들어 온다고 생각하면 작성자분은 진짜 다 안다고 생각하고 준비해갓는데 아니라고 부정적인 피드백을 주면 으레 큰일났다고 생각해서 얼굴이나 톤 답변의 질이 떨어질 것으로 생각이 됩니다 그렇게 때문에 제 생각으로는 큰틀로 준비하시되 hbm에 대한 과제나 연구를 하셨따면 준비하시되 꼬리질문으로 그 답변으로 해당 질문이 끝날수있도록 진행하는게 좋을 듯합니다 ....
안녕하세요. HBM(High Bandwidth Memory)은 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용하여 개발된 고성능 메모리입니다. HBM은 저전력, 고밀도, 고성능 등의 특징을 가지고 있어서 데이터 센터, 그래픽 카드, 인공지능 등의 분야에서 많이 사용됩니다. TSV 기술은 전, 후공정 모두 중요합니다. 전공정에서는 TSV 구조를 형성하고, 후공정에서는 TSV 구조와 백연(Back End of Line)을 연결하고, 패키지화 과정을 거쳐 제품으로 만듭니다. 전공정에서는 TSV 구조를 제대로 형성하지 않으면 후공정에서 문제가 발생할 수 있고, 후공정에서도 백연 연결과 패키지화 과정에서 문제가 발생하면 제품 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 HBM 같은 TSV 기술을 사용하는 반도체를 개발하려면 전공정과 후공정 모두에 대한 이해가 필요합니다. 전공정과 후공정 모두를 고려한 소자 개발을 준비하실 때, HBM과 같은 TSV 기술을 이용한 고성능 저전력 메모리반도체를 예시로 들어 설명하실 수 있습니다.
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