Q. 삼성 공정설계 부서
안녕하세요 공설 희망자입니다.
1. 학점 3.83/4.3, 지거국 대학 전자공학부
2. 스펙 : 공정관련 졸업프로젝트. 반도체 기업 인턴 경험(FAE 직무). 소자 및 공정 관련 전공 수업. 여러 공정 이론 교육. 공정실습 경험. PSpice 활용 프로젝트 경험. 특허유니버시아드 수상경험
제가 반연 공설을 희망하는데 했던 경험들이 일반 팡드리나 메모리에 비해 좀 차세대 기술을 개발할 만한 인재로 보일 수 있는지 궁금합니다.
아무래도 반연은 양산중인 기술이 아닌 신 기술을 연구하다보니 연구생 경험이 많이 주요할지 걱정이라
팡드리말고 반연에 내도 괜찮을지, 아님 양산 쪽인 팡드리가 나을지 조언 부탁드려요!
저렇게 큰 주제로만 적어서는 차세대 기술에 적합한지 뭔지 모릅니다. 결국 자기 경험과 역량은 자신이 제일 잘 압니다. 지원자가 생각할때 차세대 기술에 대해 더 많이 한것 같다면 말씀한대로 반연지원이 나아보입니다
2021.09.05