자소서 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼전 파운드리 지원동기 이런식으로 쓰려는데 괜찮나요?
파운드리가 이뤄내야 할 과제 1. 끊임없는 고객 만족을 위한 노력 2. 글로벌 1등 파운드리로 성장 1번 과제인 고객만족을 실현하기 위해서 제 역량인 책임감과 엮으려 하고있고 2번 과제를 달성하기 위해선 기술력이 중요하다 생각 하기 때문에 제가 반도체 관련 전공을 수강 했던 경험과 데이터 분석 능력을 엮으려 하고 있습니다. 여기서 아쉬운것은 왜 공정기술 직무를 선택했냐에 대한것이 빠져있습니다... 어떤식으로 지원동기를 작성해 나갈까요 ㅠㅠ 어떤 피드백이든 괜찮으니 현직자 분들의 고견 부탁드립니다!!!!
2021.09.12
답변 4
- 삼삼전현직자삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
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지원동기에 회사의 내용은 되도록 작성하지마세요. 채용자 입장에서 궁금한건 뻔히알고있는 삼성의 내용이 아닙니다. 지원자의 경험을 작성하고 어떤 경험이 삼성의 파운드리와 맞다고 생각해 지원했는지 작성하세요
- mmasteric삼성전자코부사장 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
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해당내용을 적는것은 아주 좋습니다만 필수적으로 왜 공정이냐에대한 질문이 나올 것이거 거기에 대한 답변을 준비해야합니다.
- wwhocanstopmenow어플라이드머티어리얼즈코부사장 ∙ 채택률 66%
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1 파운드리 특성상 적합 2 글로벌 1등 파운드리 성장 적합 책임감으로 역량 어필 좋아보입니다.
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
지원 동기를 다른 사람이 알려줄수는 없는데요 작성자분이 공정기술로 지원하는 진짜 이유는 뭔지 궁금하네요 다른 친구들 따라서 지원하는 거라면 자소서의 수준이나 진실성이 떨어질테고 그럼 합격이 어려울 수 있습니다
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Q. 사업부 및 공정 관련 직무 고민
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 석사 과정생입니다. 원래 삼성전자 메모리 공정설계 직무에 지원을 할 예정이었으나 이번에 채용을 하지 않아서, 어떤 사업부, 어떤 직무로 지원을 할지 고민입니다. 저는 차세대 메모리 반도체 관련 연구를 수행했고, 이 경험을 살려서 자소서를 작성 할 예정입니다. 특히 반도체 연구소 팀과 산학연계 프로젝트를 진행 중입니다. 1. 이러한 상황에서 메모리 사업부나 반연 공정기술 직무를 선택하는 것이 취업에 더 유리한 선택인지, 아니면 비록 연구 주제는 관련이 크게 없지만, 선호 직무가 같은 파운드리 공정설계를 선택하는 것이 좋은 선택일지 궁금합니다. 2. 공정 기술 직무는 무조건 교대 근무를 진행한다고 알고 있는데, 반도체 연구소에서도 교대 근무를 하는건지, 그리고 파운드리 공정 설계 직무의 일의 강도에 대해 알고 싶습니다. 3. 공정 기술 직무를 선택했을 때의 커리어에 대해 궁금합니다.(이직 또는 공정 설계 직무로 이동이 가능한지) 감사합니다.
Q. 삼성전자 ds 공정설계 지원
현재 서성한 전자전기계열 4학년에 재학 중인 학부생입니다 학점: 4.16/4.5 어학: 토스 IH 기타: ADsP서울대학교 디지털회로설계 연구인턴 2개월 (RTL 설계, FPGA 구현 및 최적화 중심) 교내 학장상(폐배터리 재사용을 통한 PM 배터리 공급 아이디어) 반도체 5과목 수강(학부 실습에서 기계적 박리·전사, 포토리소그래피, FE-SEM 분석:장비를 독립적으로 운용한 수준은 아니며 조교 주도의 학부 실습·참관과 결과 분석 형태였습니다 현재 반도체 공정설계 직무를 희망하고 있습니다 다만 공정설계는 소자·공정 연구실, TCAD, 클린룸 공정 경험이 있는 지원자나 석사 지원자의 비중이 높고 모집 인원도 많지 않다는 이야기를 들어, 제 경험으로 지원하는 것이 현실적인지 고민하고 있습니다. 궁금한 점은 다음과 같습니다 현재 스펙으로 삼전 메모리 공설, 하이닉스 소자·공정 관련 직무에 지원할 경쟁력이 있는지 다른직무로 눈을 돌려야할지 남은기간 어떻게 활용해야하는지 조언부탁드립니다
Q. [공정설계직무 현직자 관점 조언]
안녕하십니까 선배님들 제 짧은 공정설계에 대한 지식으로는 공정설계가 전체적 공정과정을 통해 하나의 제품을 양산하게 만드는 직무로 알고 있습니다. 그런데 제가 아래에 한 활동들이 모두 공정설계 직무와 핏한 일이라는 이야기를 들어왔습니다. 그래서 준비를 하기도 했구요. 그런데 아래 활동들이 공정설계와 어떻게 연관이 되어있는지 자세하게는 모르겠어서 도움을 구하고자 이렇게 글을 쓰게 되었습니다. 1. RRAM 모델링 및 어레이 시뮬레이션 (LTspice, PySpice) 2. 2T TANOS 플래시 메모리 TCAD 시뮬레이션 3. 뉴로모픽 칩 회로 설계 및 디버깅 (Cadence Virtuoso)[레이아웃 등] 4. 소자 실제 측정 소자 관련 경험인거 같은데 삼전은 공정설계로 묶여 있다보니 여기서 공정적인 부분을 엮어야 하는건지 소자적인 부분으로 적으면 되는건지와 엮어야 한다면 어떤 식으로 연관이 있는건지 궁금합니다!!
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