대학생활 · 삼성전자 / 공정설계
재료출신, 3-2까지 학점은 전체 4.3 전공 4.45입니다 제조기술 공기 인턴 지원하고자하는데 주전공이 금속이라 학부연구생도 금속쪽으로 진행했습니다. sem, ebsd, xrd등의 툴을 다뤘다 정도가 그나마 가까울 것 같은데 이걸로도 어필이 될까요? 이외 실무쪽으로 회로공정실습과 박막실습수업은 이번학기에 듣고있어서 아직 쓰기가 애매하고요.. 그밖에 전자과 과목은 다수 수강했고 idec수강, 삼전 대외활동도 참여한 경험이 있습니다. 합격사례를 보니 실습경험이 부족한거같아 걱정입니다.. 조언 부탁드립니다
2024.03.15
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작년 하반기에 TSP 패키지개발 써서 서류합격했습니다. 스펙은 인서울 중위권대학 4.03(전공학점 4.16), 패키징랩실 학부연구생 2년(논문1건, 특허1건, 학회발표1건) 입니다. 이번에 TSP 패키지개발 부서가 없어져서 TSP 공기아니면 파운드리 공설 둘중에 하나 지원하고자 합니다. 직무적합도만 따지자면 TSP공기가 더 fit하다고 생각되기는 합니다. 근데 TO가 너무 극악이라고 하고, OSAT 중고신입들도 무섭긴 합니다... 둘중에 어느 부서 쓰는게 더 합격확률이 올라갈까요?
안녕하세요. 전자전기공학부 4학년 학생입니다. 현재 진로관련 고민이 있어 의견을 여쭙고자 합니다. 저는 디지털회로설계와 공정설계 두개의 직무를 연결하여 최종적으로 공정설계 직무에 지원하고자 합니다. 제 개인적인 관심도는 디지털회로설계 분야에 있어서 집적회로설계 등의 과목을 수강하며 virtouso로 full adder를 설계 및 분석하였습니다. 또한 개인적인 프로젝트로 Vivado verilog를 사용하여 dram interface와 controller를 설계 중입니다. 학부연구생으로는 plasma actuator 소자를 연구하며 ritho/etch/metal deposition 공정을 경험하였고, 소자 mask design 또한 담당하였습니다. breakdown이 일어나는 조건을 파악하여 mask를 수정하고 소자 특성을 재측정하는 경험을 했습니다. 공정설계 직무로 지원하기에 지금의 경험을 어떻게 어필할지, 회로설계 경험을 녹여내는 방향에 대해 여쭙고 싶습니다.
- TCAD ScaleDown 설계 프로젝트 - Full custom IC 설계, Layout 설계실습 - 딥러닝기반 PCB검사및 자동분류장치설계 - MOSCAP제작및 파이썬활용C-V특성분석 - KDC 반도체데이터 분석교육 (엑셀,스팟파이어) 프로젝트경험을 정리해보니 공정설계쪽에 가까운거같은데 소신껏 이번에 공정설계를 쓰는게 맞을까요? 아니면 티오가 많을거로 추정되는 공정기술을 쓰는게 맞을까요? 반도체공학과라 반도체공정관련 교과목은 꽤나 들었습니다.
작년 하반기에 TSP 패키지개발 써서 서류합격했습니다. 스펙은 인서울 중위권대학 4.03(전공학점 4.16), 패키징랩실 학부연구생 2년(논문1건, 특허1건, 학회발표1건) 입니다. 이번에 TSP 패키지개발 부서가 없어져서 TSP 공기아니면 파운드리 공설 둘중에 하나 지원하고자 합니다. 직무적합도만 따지자면 TSP공기가 더 fit하다고 생각되기는 합니다. 근데 TO가 너무 극악이라고 하고, OSAT 중고신입들도 무섭긴 합니다... 둘중에 어느 부서 쓰는게 더 합격확률이 올라갈까요?
안녕하세요. 전자전기공학부 4학년 학생입니다. 현재 진로관련 고민이 있어 의견을 여쭙고자 합니다. 저는 디지털회로설계와 공정설계 두개의 직무를 연결하여 최종적으로 공정설계 직무에 지원하고자 합니다. 제 개인적인 관심도는 디지털회로설계 분야에 있어서 집적회로설계 등의 과목을 수강하며 virtouso로 full adder를 설계 및 분석하였습니다. 또한 개인적인 프로젝트로 Vivado verilog를 사용하여 dram interface와 controller를 설계 중입니다. 학부연구생으로는 plasma actuator 소자를 연구하며 ritho/etch/metal deposition 공정을 경험하였고, 소자 mask design 또한 담당하였습니다. breakdown이 일어나는 조건을 파악하여 mask를 수정하고 소자 특성을 재측정하는 경험을 했습니다. 공정설계 직무로 지원하기에 지금의 경험을 어떻게 어필할지, 회로설계 경험을 녹여내는 방향에 대해 여쭙고 싶습니다.
- TCAD ScaleDown 설계 프로젝트 - Full custom IC 설계, Layout 설계실습 - 딥러닝기반 PCB검사및 자동분류장치설계 - MOSCAP제작및 파이썬활용C-V특성분석 - KDC 반도체데이터 분석교육 (엑셀,스팟파이어) 프로젝트경험을 정리해보니 공정설계쪽에 가까운거같은데 소신껏 이번에 공정설계를 쓰는게 맞을까요? 아니면 티오가 많을거로 추정되는 공정기술을 쓰는게 맞을까요? 반도체공학과라 반도체공정관련 교과목은 꽤나 들었습니다.
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