직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 장비사의 공정기술과 IDM의 공정기술의 차이
장비사 면접 보는곳마다 왜 장비쪽에 지원했냐고 물어봐서 질문 남겨봅니다. 저는 삼전이나 하이닉스의 공정기술(양산기술)이나 장비사에서 공정을 관리하는 업무가 크게 차이가 없다고 생각하는데 차이가 많이 나나요? 장비사에서 장비를 개발하려면 관련된 8대공정에 대한 지식이 있어야하고 IDM에서 단위 공정을 관리하려면 마찬가지로 쓰이는 장비에 대한 지식을 알고있어야하니까 일맥상통하다고 생각해서요.
2021.07.21
답변 3
- 공공정설계현직3삼성전자코전무 ∙ 채택률 80% ∙일치회사직무
원래 장비쪽이 지원동기를 많이 물어본다고 생각합니다. 워낙 나가는 사람이 많아서요... 일단 말씀하신 두 곳의 차이는 크게 없습니다 다만 다른게 Mass data와 Mass 실험을 다루냐 안다루냐의 차이죠 개인적으로 경험 쌓기엔 장비사가 더 유리하란 생각은 드네요 IDM 공정기술은 장비와 꽤 멀다고 생각하시면 됩니다
illuza삼성전자코과장 ∙ 채택률 85% ∙일치회사장비사는 여건상 웨이퍼의 패턴 위에서 평가하기가 무척이나 힘듭니다... 더군다나 고객과 비슷한 패턴을 셋업하는 건 거의 불가능에 가깝습니다. 그러니 장비사는 어쩔 수 없이 패턴없는 웨어퍼를 기준으로 스펙에 맞출 수 밖에 없는데 그 설비가 만약 고객사에서 여러 스텝들 중의 어느 패턴 위에다가 처리가 되면 정확히 그 스펙이 안 맞는 것입니다. 이러니 서로 간에 입장 차이는 어느 정도 있습니다.
- mmasteric삼성전자코부사장 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
별 차이 없습니다. 왜지원햤냐는 그냥 모든 취준생들의.단골질문입니다
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 파운드리 사업부 반도체공정설계 직무 및 인성 면접 질문있습니다!
안녕하세요. 금일 gsat에서 합격을 해서 면접을 준비하려고 합니다! 제가 알기로는 직무 면접에서는 pt/전공 문제 풀이로 알고 있습니다. 기존에는 파운드리 사업부 반도체 공정설계에는 패키지 관련 직무가 없었으나, 이번 채용에서는 패키지 관련 업무가 추가가 되어서, 제가 패키지 설계를 노리고 지원했습니다. 그러나, 조사를 했을 때, 전공정 및 소자도 공부를 해야한다고 해서 정확히 어떤 식으로 직무 면접 공부를 해야할 지 방향성이 궁금합니다. 또한, 인성 면접도 어떤 식으로 준비해야할 지도 궁금합니다! 아 참고로 전공은 기계공학입니다!
Q. 삼성전자 DS부문 공정설계 직무가 궁금합니다.
안녕하세요, 전자공학 전공 학부생입니다. 하이닉스 JD의 소자 파트 중, Device 업무의 'scaling 한계 극복'이라는 설명을 보고 '이거다' 싶었는데요. 삼전 DS 부문 JD를 확인해 보니 조금 헷갈려서 질문 올립니다. 1. 소자 scaling 관련 업무도 공정설계 직무에서 진행하는 게 맞을까요? 2. 메모리, LSI, 파운드리, 반도체연구소, CSS사업팀에 각각 공정설계 직무가 존재하던데, 나머지 사업부와 반도체연구소의 차이가 궁금합니다. 연구소에서는 제한 없이 차세대 소자를 개발하고, 나머지 사업부에서는 특정 제품 스펙에 맞춰 소자를 개발하는 식인가요? 글 읽어 주셔서 감사합니다. 좋은 하루 되세요.
Q. 반도체공정설계 기계공학과
안녕하세요, 삼성전자 반도체공정설계 직무에 지원하고 싶은 기계과입니다. 관련 연구로는 식각공정 중 발생하는 기계적 좌굴 현상에 대해서 탐구해본 적 있습니다. 반도체공정설계 직무에서 기계과 출신 분이 하는 직무에 포함될까요? 아니면 소자 경험이 무조건 있어야하는 지 궁금합니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.