대학생 고민 · 삼성전자 / 공정엔지니어
Q. 전공학점이 낮은데 삼성전자
안녕하세요 명지대전기공학과입니다
학점이 전공학점의 경우 3.47 전체학점 3.7
에드워드 코리아 인턴경험1회 있습니다.(1월부터 진행중)
대외공모전 수상1회
오픽ih
공정실습1회
학점때문에 메모리설비기술 지원시 마음에 걸리는데
요즘 취업시장에서 삼성전자 기준으로 서류전형에서 경쟁력있는 정도인가요 아님 좀 어려울까요?
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인기 사례
Q. 삼성전자 직무면접
이번 하반기 메모리 공정설계 직무 면접을 앞두고 있습니다.
DS 에듀센터 동탄에서 면접을 보게 되었는데 혹시 상반기에 해당 면접장에서 직무면접은 pt방식으로 진행되었나요?
Q. 반도체 패키징
안녕하세요. 요즘 반도체 공정의 미세화에 한계가 있고, 또한 HBM의 수요가 증가하면서 패키징 기술이 중요해지고 있다고 들었습니다. 몇가지 질문이 있습니다.
1. 반도체 기업에서는 현재 HBM 시장에서 경쟁력을 갖추려면 패키징부분 어떤 노력을 해야 하나요?
2. TSV, RDL과 같은 공정에서 수율을 올리기 위한 관건이 무엇인가요?
감사합니다.
Q. 공정기술 엔지니어
첨단 패키징으로 갈수록 BEOL공정에서도 FEOL의 공정이 많이 쓰인다고 알고 있습니다.
그렇다면 파운드리 혹은 메모리 사업부에서 FEOL공정을 담당하시는 공정기술 엔지니어분들께서도 혹시 BEOL공정을 진행하시는지 여쭙고 싶습니다.