기존 8대 공정과 전력용 반도체의 제조 공정에는 차이가 있습니다. 전력용 반도체 제조공정에는 다음과 같은 과정이 포함됩니다.

1. 전기적 속성의 조정을 위한 단계 공정
2. 돌파 장비를 통한 와이어 돌파 공정
3. 온도 관리를 통한 열처리 공정
4. 용매 인석션을 통한 금속 증착 공정
5. 반도체 소자 결합 공정
6. 실험 공정

기존 8대 공정에는 없는 과정들도 있습니다. 예를 들어, 반도체 소자 결합 공정과 실험 공정 등이 있습니다. 또한, 전력용 반도체는 높은 온도에서 이루어지기 때문에 PR을 사용할 수 없습니다. 따라서, SiO2로 마스크를 만들기 위해서는 증착팀에서 마스크를 만들것이고, 포토팀은 SiO2를 만들기 위한 PR 마스크 제작을 업무로 할 수 있습니다.

1. 대부분의 CMOS와 비슷합니다. 포토 공정 후 에칭공정 후 IMP 공정, 중간중간 클린 공정 등,, 사용하는 공정은 다 들어있습니다. 다만 공정 순서와 RECIPE가 다릅니다.

2. 포토팀은 ENERGY와 FOCUS를 맞추는 일을 많이 하고 있습니다. 가장 최적의 CD를 구하려고 하지요

꼭 취뽀하세요~. 도움이 되셨으면 채택부탁드립니다.

안녕하세요. 전력용 반도체 공정 차이에 대한 답변을 드리겠습니다!

전력용 반도체의 제조공정과 기존 8대 반도체 공정(주로 실리콘 위주의 공정)의 차이점은 크게 두 가지가 있습니다. 첫째, 전력용 반도체의 소자는 고전압, 고전류를 허용할 수 있도록 디자인되어 있어야 하므로, 다른 재료나 디자인으로 제작되어야 합니다. 둘째, 전력용 반도체는 높은 온도, 전류, 전압 등을 견딜 수 있어야 하므로, 이를 고려한 제조 공정이 필요합니다. 예를 들면, 실리콘 위에 SiC나 GaN을 성장시키는 공정이 필요하며, 이를 위해 새로운 공정 및 장비가 개발되어 사용됩니다.

전력용 반도체 공정에서 마스크로 사용되는 물질은 일반적으로 SiO2나 TiO2 등이 사용됩니다. SiO2는 PR을 사용하여 마스크를 제작할 수 있습니다. 이 경우, 증착팀에서 마스크 제작 공정을 수행하게 됩니다. 반면에, SiO2를 만들기 위한 PR 마스크 제작은 포토팀에서 담당하게 됩니다. 포토팀에서는 PR을 사용하여 SiO2 마스크를 만들고, 이를 이용하여 증착팀에서 SiO2를 증착하는 공정을 수행합니다.

위와 같이 전력용 반도체 공정에서는 새로운 소자 및 재료가 사용되며, 이에 따라 새로운 공정 및 장비가 필요합니다. 따라서, 이를 고려하여 전력용 반도체 제조 및 연구에 관심을 가지시는 분들은 해당 분야 전문 지식 및 역량을 갖추는 것이 필요합니다.

1. Gan 베이스는 웨이퍼 기재자체가 달라 팹 공정 순서나 세부조건들이 미세하게 다릅니다. Sic에 없는 epitaxial 증착이 이뤄지기 때문에 mocvd가 필수죠.
2. 높은 온도에서 공정이 이뤄져도 고온에서도 버티는 PR을 사용하여 이를 극복합니다. 사용하고 있습니다.

안녕하세요

제가 공정이 아니라 소자쪽에 있어서 아는선에서 답변드리겠습니다.

기본적으로 반도체를 제조하는 부분에 있어서는 큰 차이가 없습니다.

전력용반도체가 디램이나 플래시 같은 반도체보다 선폭이 좀 더 큰 부분은 있지만 기본적인 제조공정은 차이가 없습니다.