스펙 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요 이제 막학기를 앞두고 있는 4학년 입니다. 현재 공정기술을 희망하고 있는데 학교에서 연결해주는 막학기 인턴으로 it쪽이 있는데 지원하는 것이 좋을까요? It쪽이 제 전공인 기계랑도 완벽히 일치하지는 않고 공정기술이랑도 잘 안 맞는데 그래도 실무 경험(말 그대로 회사에서 일 했다는)이라는 것 자체를 쌓는 것이 좋을지 고민 됩니다. 아님 차라리 물리전자나 디지털 생산 공학을 수강해서 소자나 생산공정 수업을 듣는 것이 나을까요?
2021.08.19
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안녕하세요, 이번 하반기에 취준을 하게 될 학생입니다. 제 스펙은 학교:인서울 상위권 대학 전자공학 학점:3.49/4.5 어학:오픽AL 기타: 학연생(소자,회로) 2회, 교내 논문대회 우수상, 소자공정 관련 교육, CES 참여 및 기업 홍보 정도입니다. 보시는 것과 같이 학점이 낮으며 직무 관련 스펙이 없습니다. 저학년때 매우 낮은 학점을 3학년부터 복구했지만 한계가 있는것같네요.. 이번 방학때 공정실습을 신청할 예정이지만 프로그램이 선착순 및 추첨 기반이어서 확실치 않습니다. 또한 학점이 낮은것도 낮지만 3.5를 못 넘긴게 너무 큰 것 같습니다. 취업관련 들어보면 요즘 대기업 기준 약 3.5~3.6 이상이 안되면 말그대로 서류에서 컷 될 수 있다고 하더라구요.. 제가 이번 2학기 때 재수강 및 남은 학점들을 채우면 3.6~3.7/4.5 정도를 만들 수 있을 것 같습니다만 이 성적은 하반기 지원때 반영되지 않아 현재 어떠한 것들을 준비하면 될지 여쭤보고자 질문 올립니다.
안녕하세요 현재 신소재공학과 4학년 재학중입니다. 일단 제 스펙은 학점 : 4.15 어학 : 오픽 IH, 토익 880 자격증 : ADSP, 컴활 1급, 6시그마 수상 : 반도체 경진대회, 교내 성적 우수상 2회 관련 경험 : SPTA 공정 실습 1회, 포토 및 에칭 관련 공정 실습(1주 총 40h), 학부 연구생(반도체 소자 관련) 6개월, 나기연 나노 소자 공정 이론 수료, 정출연 2개월(반도체 후공정) 이렇게 있는데 혹시 후공정 관련된 TSP사업부를 가고 싶은데, 스펙적으로 전공정이 대다수라 고민입니다. 혹시 멘토분들은 어떻게 생각하시는지 여쭙고 싶습니다.
석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
안녕하세요, 이번 하반기에 취준을 하게 될 학생입니다. 제 스펙은 학교:인서울 상위권 대학 전자공학 학점:3.49/4.5 어학:오픽AL 기타: 학연생(소자,회로) 2회, 교내 논문대회 우수상, 소자공정 관련 교육, CES 참여 및 기업 홍보 정도입니다. 보시는 것과 같이 학점이 낮으며 직무 관련 스펙이 없습니다. 저학년때 매우 낮은 학점을 3학년부터 복구했지만 한계가 있는것같네요.. 이번 방학때 공정실습을 신청할 예정이지만 프로그램이 선착순 및 추첨 기반이어서 확실치 않습니다. 또한 학점이 낮은것도 낮지만 3.5를 못 넘긴게 너무 큰 것 같습니다. 취업관련 들어보면 요즘 대기업 기준 약 3.5~3.6 이상이 안되면 말그대로 서류에서 컷 될 수 있다고 하더라구요.. 제가 이번 2학기 때 재수강 및 남은 학점들을 채우면 3.6~3.7/4.5 정도를 만들 수 있을 것 같습니다만 이 성적은 하반기 지원때 반영되지 않아 현재 어떠한 것들을 준비하면 될지 여쭤보고자 질문 올립니다.
안녕하세요 현재 신소재공학과 4학년 재학중입니다. 일단 제 스펙은 학점 : 4.15 어학 : 오픽 IH, 토익 880 자격증 : ADSP, 컴활 1급, 6시그마 수상 : 반도체 경진대회, 교내 성적 우수상 2회 관련 경험 : SPTA 공정 실습 1회, 포토 및 에칭 관련 공정 실습(1주 총 40h), 학부 연구생(반도체 소자 관련) 6개월, 나기연 나노 소자 공정 이론 수료, 정출연 2개월(반도체 후공정) 이렇게 있는데 혹시 후공정 관련된 TSP사업부를 가고 싶은데, 스펙적으로 전공정이 대다수라 고민입니다. 혹시 멘토분들은 어떻게 생각하시는지 여쭙고 싶습니다.
석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
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