직무 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요! 삼성전자 파운드리 공설 JD 보고 궁금한점이 생겨 질문드립니다. 소자설계쪽에 device/sram 이라고 적혀있는데, sram은 메모리 제품임에도 불구하고 메모리 사업부가 아닌 파운드리에서 소자 개발하는건지 궁금합니다! 추가적으로 공정설계가 제조&기술담당, css사업팀이 새로 생긴것같은데, 메공설 팡공설 채용이 제조 기술로 통합되어 진행되는지, 지금 전반적으로 공정설계 직무가 삼성에서 어떻게 변화되고있는건지, 어디에 집중하고있는지 알려주시면 감사하겠습니다..!
2024.03.03
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안녕하십니까 선배님들. 학벌: 경희대 희망직무: 공정설계 및 공정기술(공정설계가 주) (주전공=화학) 전공학점 4.46[45학점] (반도체 마이크로 디그리) 4.33[9학점][공정수업 및 TCAD, 시놉시스 사 slitho프로그램(OPC 컴퓨터 리소그래피)를 활용한 프로젝트] (전자전기 부전공) 4.14[21학점][물리전자 등 소자 위주] 스펙: 1. 데이터 분석 교육 2. 측정 교육 3. 학부연구생 3개월[소자 측정, 뉴로모픽 칩 virtuoso를 활용한 회로 설계 밀 레이아웃하여 제작 후 측정(제작은 위탁)] 4. 공정 교육[온라인] 현재 스펙은 위와 같습니다. 여기서 현재 다른 스펙을 쌓으려고 노력하는데 부전공인지라 전공의 깊이가 낮다고 평가받을 것이 분명하기에 다른 스펙을 통해 몸을 갈아넣더라도 쌓으려고 노력 중에 있습니다. 현직자 선배님들 입장에서 이런 프로그램을 다뤄본 사람이 좋다 등의 스펙 조언을 주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 이번 삼성전자 상반기 채용을 준비 중인 석사 졸업 예정자입니다. 현재 사업부와 직무 선택을 앞두고 현실적인 고민이 많아 조언을 구하고자 합니다. 학부때는 학부연구생으로 실리콘 웨이퍼 박막 증착 경험 보유하고 있으며, 석사는 sky 졸업 예정으로 연구분야는 전기화학 반응 및 촉매 설계입니다. 원래 메모리사업부 공정설계를 목표로 했으나, 이번 공고에서 해당 직무 채용이 없어. 아래 세가지 선택지를 두고 고민 중입니다. 1. 파운드리 공정설계: 최근 파운드리 사업부는 비추한다는 얘기를 너무 많이 들어 고민됩니다. 2. 메모리 공정기술: 3교대 감수하고서라도 메모리 사업부로 가는 게 맞을까요? 석사까지 하고 교대근무 하는 것에 대해 현직자분들 생각이 궁금합니다 3. 반도체 연구소: 석사 학위를 고려해 지원하고 싶지만, 연구 분야가 반도체와 직접적 연관이 적어 합격 가능성이 낮을지 우려됩니다. 이 시점에서 어떤 선택이 맞을지 의견 부탁드립니다
공정설계 우대사항에 전기적 특성분석 관련 시뮬레이션 사용이 가능 한 자 라고 써있는데, ANSYS, Advanced design System등을 사용해서 어떤걸 설계한 경험이 있는데 실제 실무에서는 이 시뮬레이션을 어떤방식으로 돌리고, 어떻게 결과를 분석하고 실무에서 시뮬레이션과 결합해서 자세히 어떤일을 하는지 궁금합니다.
안녕하십니까 선배님들. 학벌: 경희대 희망직무: 공정설계 및 공정기술(공정설계가 주) (주전공=화학) 전공학점 4.46[45학점] (반도체 마이크로 디그리) 4.33[9학점][공정수업 및 TCAD, 시놉시스 사 slitho프로그램(OPC 컴퓨터 리소그래피)를 활용한 프로젝트] (전자전기 부전공) 4.14[21학점][물리전자 등 소자 위주] 스펙: 1. 데이터 분석 교육 2. 측정 교육 3. 학부연구생 3개월[소자 측정, 뉴로모픽 칩 virtuoso를 활용한 회로 설계 밀 레이아웃하여 제작 후 측정(제작은 위탁)] 4. 공정 교육[온라인] 현재 스펙은 위와 같습니다. 여기서 현재 다른 스펙을 쌓으려고 노력하는데 부전공인지라 전공의 깊이가 낮다고 평가받을 것이 분명하기에 다른 스펙을 통해 몸을 갈아넣더라도 쌓으려고 노력 중에 있습니다. 현직자 선배님들 입장에서 이런 프로그램을 다뤄본 사람이 좋다 등의 스펙 조언을 주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 이번 삼성전자 상반기 채용을 준비 중인 석사 졸업 예정자입니다. 현재 사업부와 직무 선택을 앞두고 현실적인 고민이 많아 조언을 구하고자 합니다. 학부때는 학부연구생으로 실리콘 웨이퍼 박막 증착 경험 보유하고 있으며, 석사는 sky 졸업 예정으로 연구분야는 전기화학 반응 및 촉매 설계입니다. 원래 메모리사업부 공정설계를 목표로 했으나, 이번 공고에서 해당 직무 채용이 없어. 아래 세가지 선택지를 두고 고민 중입니다. 1. 파운드리 공정설계: 최근 파운드리 사업부는 비추한다는 얘기를 너무 많이 들어 고민됩니다. 2. 메모리 공정기술: 3교대 감수하고서라도 메모리 사업부로 가는 게 맞을까요? 석사까지 하고 교대근무 하는 것에 대해 현직자분들 생각이 궁금합니다 3. 반도체 연구소: 석사 학위를 고려해 지원하고 싶지만, 연구 분야가 반도체와 직접적 연관이 적어 합격 가능성이 낮을지 우려됩니다. 이 시점에서 어떤 선택이 맞을지 의견 부탁드립니다
공정설계 우대사항에 전기적 특성분석 관련 시뮬레이션 사용이 가능 한 자 라고 써있는데, ANSYS, Advanced design System등을 사용해서 어떤걸 설계한 경험이 있는데 실제 실무에서는 이 시뮬레이션을 어떤방식으로 돌리고, 어떻게 결과를 분석하고 실무에서 시뮬레이션과 결합해서 자세히 어떤일을 하는지 궁금합니다.
답변 3
채택된 답변SRAM은 단품으로 생산이 되지않고 로직 제품에 embedded memory로 활용됩니다 그래서 파운드리에서 담당합니다
채택된 답변SRAM은 6Tr이죠. 즉 Tr의 성능이 좋아야지 SRAM이 잘 동작하는 것 입니다. 따라서 파운드리에서 중요하게 다룹니다. Tr의 on-off performancem delay time, SNM등 중요 특성입니다. 공정설계 직무가 제조기술로 통합된 건 아닌 것 같습니다.
채택된 답변sram은 파운드리에서 전담부서가있을만큼 파운드리에서 개발을 진행합니다. 공설이 세분화된것같은데 제조 기술담당은 공설에서도 양산과 직결되어 많은 8대공정기술팀과 협업하는 업무를 진행할 것으로 보이고 일반 공설로 들어가시면 개발실쪽으로 갈 느낌입니다.
댓글 1
2024.02.21
답변해주셔서 감사합니다!! 하는 일은 비슷한데 제조 공정 기술은 현세대 양산중인 제품에 대해서 업무를 하고, 메모리나 파운드리 쪽은 다음세대 제품에 대해서 공정 프로세스를 짜는 등의 업무를 한다고 이해하면 될까요? 그러면 메모리나 파운드리 공설이 하는 일이 차세대쪽 일을 하는 반도체 연구소쪽이랑 비슷해지는걸까요..?
