취업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 포토 inspection, alignment, overlay

안녕하세요 반도체 포토공정에 있어 궁금한점이 있습니다. (1) 현재는 scanner장비를 사용하기 때문에 chip 단위로 노광을 진행하는 것으로 알고있습니다. 그러면 inspection 단계에서 wafer 가장자리에 있는 chip인지 중심에 있는 chip인지에 따라서 발생하는 공정불량은 포토공정내에는 없는것인지 궁금합니다. (2) overlay와 alignment의 차이가 궁금합니다. alignment같은 경우 feedforward공정으로 exposure과정에서 alignment mark를 통해 바로바로 수정해주는 것이고 overlay는 inspection단계에서 측정하여 보정해주는 feedback개념으로 알고있는데 overlay를 측정하여 이 overlay를 바탕으로 alignment를 해주는 것으로 이해해도 될까요?