스펙 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 3-2 재학 어떤 활동이 필요할지 질문합니다.

안녕하세요. 엇복학으로 3-2재학을 하고있는 대학생입니다. 반도체 공정,소자 쪽에 관심이 있습니다. 다전공으로 전기전자공학과를 하고 있습니다.
지금까지의 스팩은
학점 : 3-1기준 전체: 3.63 원전공 : 3.94 다전공 4.03
대외활동 : 발표 연합 동아리(부회장 활동)
교육 이수 :
나노기술협의회(나노소자공정 이론/실습, OLED)
한국디스플레이학회 2개월 교육
어학 : 토익 840 오픽 IH

이렇게 했습니다.
지금은 방학때
kist 태양전지 현장실습, sk써니씨, sk하이포 3가지 활동에 지원했는데
합격 가능성은 sk써니씨 > sk하이포 > kist 연구인턴인거 같아요.
공정기술/설계, 소자설계 이쪽 직무로 가기위해서는 어떤 스팩과 활동을 챙기는게 좋을까요??

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인기 사례
Q. 삼성전자 파운드리 JD eflash질문드립니다.
안녕하십니까 삼성전자 파운드리 공정설계 JD를 보다가 "eFlash(SIM, FSID, NFC) 제품을 위한 공정 개발"를 발견했습니다. 1. eFlash가 NandFlash, NOR Flash를 말하는 건가요? 인터넷에 eFlash라 검색해도 별로 정보가 없어 질문드립니다... 2. 그리고 만약 eflash가 Nandflash라면 Nandflash를 TCAD 시뮬레이션해본 경험이 있으면 도움이 될까요? (이건 메공설인거같아서요)

Q. 삼성전자 이력서에 전력반도체 교육 내용 기입 안하는게 나을까요?
전력반도체 사업부는 따로 있는걸로 알고, 저는 메모리반도체나 로직반도체쪽으로 지원할건데 전력반도체 관련 온라인교육 이수한 내용을 쓸지 말지 고민입니다.

Q. 메모리 공정설계
인서울 중경외시라인 전자전기공 4학년 학생입니다 현직자분들께 여쭈어보고 싶은게 있어서 글 올립니다. 1. 메모리 공정설계 서류에 합격하려면 평균적으로 어느정도의 학점이 필요한지(현재 3.88인데 부족하지는 않은지), 평균적으로 주변 동료분들이 입사할때 어느정도 였는지 2. 완전히 핏한 분야가 아닌 다른 분야의 대외활동도 도움이 되는지(예를 들어 반도체가 아닌 다른 소자를 마스크부터 설계해 만들어본 경험, EDA툴을 이용해 TSV기반3d-ic 칩 설계해본 경험->패키징쪽에 가깝습니다) 3.인턴 서류가 공채보다 붙기 어렵다던데 맞나요? 요새 메모리 공정설계 직무 컷이 많이 높아졌다고 들어서 여쭤봅니다!