회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요 반도체 공정 공부하다가 궁금한 점이 생겨 질문드립니다 ashing과 strip의 차이가 무엇인가요? 둘다 PR을 제거하는 공정이라고 배웠는데 어떤 차이가 있는지 궁금합니다 감사합니다
2022.02.20
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
영남/ 동아/ 조선 에서 재학중인 학생입니다 현재 반도체 소자/공정 직무를 희망하고 있으며 대학원 진학에 관심이 있고 특히 SiC, GaN 소자에 관심이 가서 찾아보니 이분야는 연구실이 생각보다 많지도 않고 상위권 타대학원을 가는 것도 좋지만 자대 대학원에서 장학금을 받으면 금전적으로 부담이 되지 않을것 같아 고민중입니다 특히 SiC, GaN 분야는 아직 상용화보단 성장성이 많은 분야라 취업시에 현재 포화상태라고 생각하는 메모리나 Si기반 소자 분야 보다 좀 더 가능성이 높지 않을까 생각을 합니다 분야를 보고 자대 대학원을 선택하는게 괜찮은 선택일지 질문드립니다
D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?
안녕하세요 현재 중경외시 3학년 1학기까지 마친 전자공학부 학생입니다. 제가 희망하는 직무는 삼성전자 : 공정설계 or 공정기술 하이닉스 : 양산 기술 or Product Engineer 입니다. 현재 스펙) 학점 : 4.4/4.5 어학 : OPIC IH, TEPS 410 MATLAB 외부 교육 수강 Cadence 회로 설계 외부 교육 수강 캡스톤 경진대회 1회 참가 데이터 분석대회 1회 참가 교내 수학 경시대회 2등 반도체 연구실 학부연구생 (겨울 방학부터 진행 예정) 외부 반도체 공정 실습(겨울 방학 진행 예정) 고민인 점은 다음과 같이 2가지 입니다. 1. 4-1학기에 상반기 공채에 지원하여 최대한 합격률을 높이고 싶습니다.(4-1 마치고 조기졸업 가능) 첫 지원은 삼성전자 공정설계 / 하이닉스 양산 기술에 지원하려고 합니다. 이 직무를 위해 좀 더 보완할 점이 있다면 조언 부탁드립니다! 2. 서울대나 카이스트 반도체 석사를 하면 좀 더 취업이 쉬울까요?
영남/ 동아/ 조선 에서 재학중인 학생입니다 현재 반도체 소자/공정 직무를 희망하고 있으며 대학원 진학에 관심이 있고 특히 SiC, GaN 소자에 관심이 가서 찾아보니 이분야는 연구실이 생각보다 많지도 않고 상위권 타대학원을 가는 것도 좋지만 자대 대학원에서 장학금을 받으면 금전적으로 부담이 되지 않을것 같아 고민중입니다 특히 SiC, GaN 분야는 아직 상용화보단 성장성이 많은 분야라 취업시에 현재 포화상태라고 생각하는 메모리나 Si기반 소자 분야 보다 좀 더 가능성이 높지 않을까 생각을 합니다 분야를 보고 자대 대학원을 선택하는게 괜찮은 선택일지 질문드립니다
D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?
안녕하세요 현재 중경외시 3학년 1학기까지 마친 전자공학부 학생입니다. 제가 희망하는 직무는 삼성전자 : 공정설계 or 공정기술 하이닉스 : 양산 기술 or Product Engineer 입니다. 현재 스펙) 학점 : 4.4/4.5 어학 : OPIC IH, TEPS 410 MATLAB 외부 교육 수강 Cadence 회로 설계 외부 교육 수강 캡스톤 경진대회 1회 참가 데이터 분석대회 1회 참가 교내 수학 경시대회 2등 반도체 연구실 학부연구생 (겨울 방학부터 진행 예정) 외부 반도체 공정 실습(겨울 방학 진행 예정) 고민인 점은 다음과 같이 2가지 입니다. 1. 4-1학기에 상반기 공채에 지원하여 최대한 합격률을 높이고 싶습니다.(4-1 마치고 조기졸업 가능) 첫 지원은 삼성전자 공정설계 / 하이닉스 양산 기술에 지원하려고 합니다. 이 직무를 위해 좀 더 보완할 점이 있다면 조언 부탁드립니다! 2. 서울대나 카이스트 반도체 석사를 하면 좀 더 취업이 쉬울까요?
답변 4
채택된 답변
