면접 · 삼성전자 / 공정설계
Q. avp공정기술 면접 준비
avp 공정기술 직무면접 준비중인데요 패키지 공정에 대해 하이닉스 뉴스룸을 보며 공부중인데 공정순서나 이런거에 대해서 질문있습니다 공정공부시 WLCSP, 플립칩 범프공정, RDL 공정 순서들이 조금씩 유사하면서 다르던데 이런것도 다 공부해야하겠죠?? 어느정도까지 디테일하게 공부해야할지 감이 안잡힙니다!도움한번주십쇼
2024.05.05
답변 6
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 깊게 공부해놓을수록 좋습니다. pt면접으로도 어떤 내용이 나올지 모르니까, 대비할수있는한 깊게 하시는것이 좋습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있기를 바라겠습니다.
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사안녕하세요 멘티님 딱 그정도의 수준으로 나오니까 너무 걱정하지마세요~ 저는 어떻게 전달하는지가 더 중요하다고 생각합니다
- 코코칭E삼성전자코부장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요. 일단 시간이 되신다면 전부 다 깊게 공부하시고, 시간이 안된다면 한 가지 공정에 대해 집중적으로 공부해보세요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
레시피를 전달하는 전도사(레전s)Applied Materials Korea코과장 ∙ 채택률 73% ∙일치직무안녕하세요, 멘티님 질문에 답변 드립니다. Q)AVP 면접을 위해서 어떻게 공부해야 될까요? A)현재 AVP 사업쪽 삼성 인원들과 함께 일하고 있는 엔지니어 입니다. 일단 삼성의 AVP 사업부는 총 3가지로 나눠졌습니다. 1)AVP 2)WP(Wafer Package) 3)TDI 입니다. 1)AVP 같은 경우 FOWLP,2.5D를 메인으로 기술 개발 및 양산을 하고 있습니다. 2)WP같은 경우 HBM을 메인으로 기술 개발 및 양산을 하고 있습니다. 3)TDI는 HCB(Hybrid copper bonding) 및 TSV 기술 개발을 중심으로 하고 있습니다. 지원 하신 부서가 만약 AVP라면 FOWLP과 2.5D가 메인이 될 것입니다. 여기서 주로 사용하는 Process는 Deposition 기준 RDL, PAD, Bump 등 입니다. 왜 FOWLP 및 2.5D 기술을 향후에 사용해야 되는지? 어떤 공정 기술이 WP 등에서 사용하던 것과 유사하게 사용되는지? 기술 개발에 있어서 문제가 되는 부분이나 개선해야 되는 것이 무엇이 있는지? 기술 로드맵을 어떻게 구성되어 있는지(HBM3->HBM3E->HBM4 등)? 등 고민하면 할 수록 스스로 대답을 찾아가는 방향이 생길 것이라고 생각합니다. 답변이 도움이 되셨으면 좋겠습니다.^^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
pt면접 제시문이주어지고 거기에대한 질의응답을 하는방식으로 너무깊은 공부보다도 넓고 브로드하게 하는걸 추천드립니다. 제시문 읽을 수 있을 정도면 되고 위에 나열하신 정도는 알고가는게좋겠네요.
- ccw3268도쿄일렉트론코리아코이사 ∙ 채택률 94%
공정 명칭과 순서도 다르며 MR-MUF나 NCF 처럼 사용하는 전략도 다릅니다. 직무 면접 기준으로 당연히 말씀하신 WLP, FC 등등 다 공부하셔야 합니다. 더군다나 화생공이시면 패키지 소재도 알아 두셔야 되구요
댓글 3
대대밍이작성자2024.05.05
WLP,FC순서가 어떻게 다른지 이런 부분까지 알아야한단말씀이시죠?? 답변감사합니다
ccw32682024.05.05
네, 작년 하반기부터 삼성 PT면접이 부활했기에 pkg 공정 중 단위 공정에 대해 깊은 이해가 필요해 보입니다~
ccw32682024.05.05
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