Q. avp공정기술 면접 준비

답변 6

• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 깊게 공부해놓을수록 좋습니다. pt면접으로도 어떤 내용이 나올지 모르니까, 대비할수있는한 깊게 하시는것이 좋습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있기를 바라겠습니다.

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• 

  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 딱 그정도의 수준으로 나오니까 너무 걱정하지마세요~ 저는 어떻게 전달하는지가 더 중요하다고 생각합니다

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• 코

  코칭E삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 일단 시간이 되신다면 전부 다 깊게 공부하시고, 시간이 안된다면 한 가지 공정에 대해 집중적으로 공부해보세요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 

  레시피를 전달하는 전도사(레전s)Applied Materials Korea

  코과장 ∙ 채택률 73% ∙

  직무

  일치

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  안녕하세요, 멘티님 질문에 답변 드립니다. Q)AVP 면접을 위해서 어떻게 공부해야 될까요? A)현재 AVP 사업쪽 삼성 인원들과 함께 일하고 있는 엔지니어 입니다. 일단 삼성의 AVP 사업부는 총 3가지로 나눠졌습니다. 1)AVP 2)WP(Wafer Package) 3)TDI 입니다. 1)AVP 같은 경우 FOWLP,2.5D를 메인으로 기술 개발 및 양산을 하고 있습니다. 2)WP같은 경우 HBM을 메인으로 기술 개발 및 양산을 하고 있습니다. 3)TDI는 HCB(Hybrid copper bonding) 및 TSV 기술 개발을 중심으로 하고 있습니다. 지원 하신 부서가 만약 AVP라면 FOWLP과 2.5D가 메인이 될 것입니다. 여기서 주로 사용하는 Process는 Deposition 기준 RDL, PAD, Bump 등 입니다. 왜 FOWLP 및 2.5D 기술을 향후에 사용해야 되는지? 어떤 공정 기술이 WP 등에서 사용하던 것과 유사하게 사용되는지? 기술 개발에 있어서 문제가 되는 부분이나 개선해야 되는 것이 무엇이 있는지? 기술 로드맵을 어떻게 구성되어 있는지(HBM3->HBM3E->HBM4 등)? 등 고민하면 할 수록 스스로 대답을 찾아가는 방향이 생길 것이라고 생각합니다. 답변이 도움이 되셨으면 좋겠습니다.^^

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  직무

  일치

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  pt면접 제시문이주어지고 거기에대한 질의응답을 하는방식으로 너무깊은 공부보다도 넓고 브로드하게 하는걸 추천드립니다. 제시문 읽을 수 있을 정도면 되고 위에 나열하신 정도는 알고가는게좋겠네요.

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• c

  cw3268도쿄일렉트론코리아

  코이사 ∙ 채택률 94%

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  공정 명칭과 순서도 다르며 MR-MUF나 NCF 처럼 사용하는 전략도 다릅니다. 직무 면접 기준으로 당연히 말씀하신 WLP, FC 등등 다 공부하셔야 합니다. 더군다나 화생공이시면 패키지 소재도 알아 두셔야 되구요

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  댓글 3

  대

  대밍이

  작성자

  2024.05.05

  WLP,FC순서가 어떻게 다른지 이런 부분까지 알아야한단말씀이시죠?? 답변감사합니다

  c

  cw3268

  2024.05.05

  네, 작년 하반기부터 삼성 PT면접이 부활했기에 pkg 공정 중 단위 공정에 대해 깊은 이해가 필요해 보입니다~

  c

  cw3268

  2024.05.05

  채택 부탁드립니다!