Q. Clean 공정 wet etch

답변 6

• 탁

  탁기사삼성전자

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  채택된 답변

  etch쪽에서 cd를 완벽히 깎지못하고 미세식각이나 소량식각이 필요할때 wet etch를 합니다. 그리고 중간중간에 공정진행되고 (측정 등) 세정도 추가되구요, step이 첨부터 끝까지 다 존재해서 공정이 많습니다. 플라즈마사용하는 공정도 존재합니다.

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• N

  NICK.KIM삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 80% ∙

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  안녕하세요 답변드립니다. 매엽설비 말고 batch 설비로 진행하는 대부분의 wet etch를 씁니다. sin/ox/poly/w 등 제거시에 wet etch 를 씁니다. 플라즈마 세정은 보통 로직에서쓰고, 일반 메모리에서는 edge 쪽에 남은 지저분한 찌꺼기들 제거할때 씁니다.

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• N

  NICK.KIM삼성전자

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  안녕하세요 답변드립니다. 매엽설비 말고 batch 설비로 진행하는 대부분의 wet etch를 씁니다. sin/ox/poly/w 등 제거시에 wet etch 를 씁니다. 플라즈마 세정은 보통 로직에서쓰고, 일반 메모리에서는 edge 쪽에 남은 지저분한 찌꺼기들 제거할때 씁니다.

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• l

  liberty_33삼성전자

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  CLEAN 공정은 진짜 대부분 공정에서 사용되고 있어요! 거의 모든 공정 후 WAFER CLEAN 을 목적으로 공정 STEP마다 CLEAN공정 진행한다고 보면 됩니다. CMP 공정 후 DEFECT 제어를 위해 CMP후에는 CMP 장비 안에도 CLEAN 과정이 포함되어 있고 그 후에 따로 CLEAN 장비에서도 CLEAN 진행하고 있습니다.

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  Wet Etch 공정으로 PR Strip, 전면 Etch 등을 진행합니다. 플라즈마 세정도 주로 사용합니다.

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• 코

  코칭E삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 65% ∙

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  일치

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  안녕하세요. 주로 PR STRIP을 합니다. 플라즈마 세정도 사용합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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