대학생활 · 삼성전자 / 공정설계

Q. etch process undercut 질문드립니다.

안녕하세요 파운드리 공정기술직무를 희망하는 대학교 4학년입니다. etch 공정 엔지니어가 되고싶어서 etch process에서 발생하는 issue들에 대해 공부중인데요 1) undercut의 경우 isotropic하게 식각되는것때문에 mask 아래부분까지 파고들면서 식각이 된다고 알고있는데 etch rate이 높으면 undercut의 주된 원인이 된다고 하는 말을 들었는데요,, 왜 etch rate이 높으면 undercut의 주된 원인이 되는건가요? undercut을 낮추려고 하면 또 etch rate이 낮아지는 문제가 발생하게 되는거 아닌가요? etch 엔지니어는 이런걸 최적화시키기 위해서 적절히 파라미터를 조절하는 역할을 하는것인지..궁금합니다 2) rie로 식각을 해도 완전히 물리적으로만 식각을 하는게 아니기때문에 rie 할때도 undercut이 발생한다고 생각하는게 맞나요? 그렇다면 DRIE를 사용하는게 undercut을 줄이는데 도움이 되나요? 답변 부탁드립니다.