취업 · 삼성전자 / 공정설계
반도체 포토 공정에서 HMDS 처리를 하는 방법은 고온에서 HMDS를 증발시키는 방법과 N2가스 압력을 이용하는 방법이 있는 것으로 알고 있습니다. 혹시 두 방식의 단점과 장점이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다. 특히 고온 방식이 N2가스 방식보다 특성이 뛰어난지, 만약 그렇다면 이유가 무엇인지 궁금합니다.
2023.09.08
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
학교는 인서울 중위권이고 전공: 전자 학점은 4.39/4.5 인턴/학연생 : x 오픽 im2 스펙 여러 교육기관 수료증 다수 공정실습 2회 장기간 프로젝트 2회 -tcad 이용해서 소자를 설계하고 성능개선 -다른 프로그램 이용해서 파워소자 데이터 측정 및 비교 분석 이번 상반기 인턴 지원할 때 학연생 경험이 전무하지만 운이 좋게도 메공설 서류가 붙었는데 지삿에서 30 후반으로 광탈했습니다.. 메공설 지삿 컷이 너무 높아서 이번 하반기 때 현실적으로 공기를 선택해야할 지 아니면 공설에 도전해봐야할 지 고민입니다..
안녕하세요, 제가 전공 내 설계 수업을 통해서 한 학기동안 반도체 공정으로 gage 측정 센서를 개발한 경험이 있는데 이때 SOI를 이용해서 wafer preparation -> wet/dry etch, photolithography, deposition 등 6개월동안 다양하게 사용하였습니다. 이 것으로 공정 스펙으로 할 수 있을까요? 한 학기동안 Fab에서 직접 장비를 다뤘습니다. 아니면 또 다른 스펙을 쌓아야 할까요? 요즘 왜 이렇게 취업하는게 어려워졌나요 ㅠ. 현재 반도체 공정기술/공정 설계 중에서 고민 중입니다. ㅠ
지금 현재 소자쪽으로 전공과목도 듣고 학부연구생을 하면서 준비하고 있습니다. 다만 학교커리큘럼 때문에 4-1에 디지털회로 과목(베릴로그)을 배울 수 있어서 디지털 회로 쪽도 놓치는 않은 상황입니다. 아무래도 복전이라 본전공 과목도 들어야해서 전자회로실험과 고급전자회로실험 즉 아날로그 회로 실험을 수강하지 않으려고 합니다. 이러한 방향성이 반도체 소자/공정 직무로 취준할 때 자소서 소재 부족 아니면 직무 면접 때 불리하게 작용할 수 있는지 궁금합니다.
학교는 인서울 중위권이고 전공: 전자 학점은 4.39/4.5 인턴/학연생 : x 오픽 im2 스펙 여러 교육기관 수료증 다수 공정실습 2회 장기간 프로젝트 2회 -tcad 이용해서 소자를 설계하고 성능개선 -다른 프로그램 이용해서 파워소자 데이터 측정 및 비교 분석 이번 상반기 인턴 지원할 때 학연생 경험이 전무하지만 운이 좋게도 메공설 서류가 붙었는데 지삿에서 30 후반으로 광탈했습니다.. 메공설 지삿 컷이 너무 높아서 이번 하반기 때 현실적으로 공기를 선택해야할 지 아니면 공설에 도전해봐야할 지 고민입니다..
안녕하세요, 제가 전공 내 설계 수업을 통해서 한 학기동안 반도체 공정으로 gage 측정 센서를 개발한 경험이 있는데 이때 SOI를 이용해서 wafer preparation -> wet/dry etch, photolithography, deposition 등 6개월동안 다양하게 사용하였습니다. 이 것으로 공정 스펙으로 할 수 있을까요? 한 학기동안 Fab에서 직접 장비를 다뤘습니다. 아니면 또 다른 스펙을 쌓아야 할까요? 요즘 왜 이렇게 취업하는게 어려워졌나요 ㅠ. 현재 반도체 공정기술/공정 설계 중에서 고민 중입니다. ㅠ
지금 현재 소자쪽으로 전공과목도 듣고 학부연구생을 하면서 준비하고 있습니다. 다만 학교커리큘럼 때문에 4-1에 디지털회로 과목(베릴로그)을 배울 수 있어서 디지털 회로 쪽도 놓치는 않은 상황입니다. 아무래도 복전이라 본전공 과목도 들어야해서 전자회로실험과 고급전자회로실험 즉 아날로그 회로 실험을 수강하지 않으려고 합니다. 이러한 방향성이 반도체 소자/공정 직무로 취준할 때 자소서 소재 부족 아니면 직무 면접 때 불리하게 작용할 수 있는지 궁금합니다.
답변 4
채택된 답변
