Q. lift off 로 패턴을 형성하는 과정에서 문제

답변 4

• N

  NICK.KIM삼성전자

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  안녕하세요 답변드립니다. 여러가지 근거가 있겠지만, adhesion이 SUB 대비 PR 에서 더 유리한경우, ITO DEPO가 잘 되지않을수 있습니다. 또는 패터닝이 충분히 Develop이 안되서, PR이 잔여해있는경우도 ITO가 PR 위에 덮이면서 PR 제거시 동시에 제거 될 수 있다고 생각됩니다.

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  댓글 1

  마

  마곡동나그네

  작성자

  2024.05.13

  소중한 답변 감사드립니다 멘토님

• P

  POK01삼성전자

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  연구실있었을때 비슷한 현상에 대해 기억해보면 다음과 같지 않을까 예상합니다. 1. 애초에 노광이 재대로 안됬다 (PR 다 날라감) 2. Glass 기판에 실험해본적은 없지만 기판 특성상 ITO 와 결합력이 떨어져서 ITO가 잘안붙는다. 둘중 하나이지 않을까 생각 듭니다. PR이 두껍기 때문에 의견주신 ITO 끼리 붙어서 재대로 증착된 ITO 까지 끌어 당기지는 않을거 같네요. (Gate 면적도 높이에 비하면 클태니)

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  댓글 1

  마

  마곡동나그네

  작성자

  2024.05.09

  멘토님, 안녕하세요! 궁금한 사항이 있습니다. 먼저 OM으로 확인을 한 결과 PR 패턴에는 문제가 없었습니다. 그렇다면 기판과 ITO 간 adhesion이 좋지 않아서 발생한 문제라고 생각되는데요. 그럼 이 경우 adhesion layer로 Cr을 증착하나요? 또 다른 방법으로는 NPR로 lift off 방법이 아닌 PPR로 노광하는게 해결방법이 될 수 있는지 여쭤보고 싶습니다.

• E

  ESPP어플라이드 머티어리얼즈 코리아

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  안녕하세요, 멘티님. 고민이 많으실 것 같습니다. 저는 석사과정 때 투명전극 연구를 하면서 ITO 물질을 증착해본 경험이 있는데, 멘티님과 비슷한 경험을 했던 것 같아 짧은 지식이지만 답변드려보고자 합니다. 디스플레이용 소자 연구였기 때문에 투명한 glass 기판에 ITO를 증착했었습니다. PR 프로파일 상 negative PR 이용했었고 sonication 방법도 멘티님과 유사하게 진행했습니다만. 스퍼터로 증착했을 때 멘티님과 같은 박리현상이 발생해서 e-beam evaporator를 사용해서 증착한 결과 리프트오프에 성공할 수 있었습니다. 이러한 현상은 PVD인 스퍼터, 이빔의 증착 프로파일이 다르기 때문이라고 생각합니다. 스퍼터는 타겟에서 떨어져나온 물질이 파편처럼 튀어 무작위성을 가지지만, 이빔은 증발된 소스가 증기형태로 웨이퍼에 달라붙어 응축되는 현상을 이용한 것이기 때문에 스퍼터에 비해 수직적인 증착이 가능합니다. 따라서, 스퍼터의 단차피복성으로 인해 이전 공정에서 형성한 PR 패턴에 전체적으로 ITO가 증착되어 PR과 함께 박리된게 아닐까 싶습니다. 이상입니다! 좋은 하루 되세요~

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  댓글 1

  마

  마곡동나그네

  작성자

  2024.05.09

  멘토님 소중한 답변 정말 감사합니다!!

• N

  NICK.KIM삼성전자

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  안녕하세요 답변드립니다. 여러가지 근거가 있겠지만, adhesion이 SUB 대비 PR 에서 더 유리한경우, ITO DEPO가 잘 되지않을수 있습니다. 또는 패터닝이 충분히 Develop이 안되서, PR이 잔여해있는경우도 ITO가 PR 위에 덮이면서 PR 제거시 동시에 제거 될 수 있다고 생각됩니다.

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