Q. 반도체 8대공정
안녕하세요 삼성전자 면접을 준비하고 있는데요
공부하면서 궁금증이 생겨 질문드립니다.
책에서는 반도체 8대공정이 웨이퍼 제조 - 산화공정 - 포토공정 - 식각공정- 증착 이온 주입 공정-금속배선 공정-EDS 공정-패키징 공정이라고 나와있고 삼성전자 유튜브에는 포토-에치-임플란트-클린-디퓨전-메탈-CVD-CMP로 나와있어서 조금 혼란스럽네요
만약 면접에서 물어보게 될 경우 뭐로 말해야 맞나요?
안녕하세요 삼성전자 면접을 준비하고 있는데요
공부하면서 궁금증이 생겨 질문드립니다.
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만약 면접에서 물어보게 될 경우 뭐로 말해야 맞나요?